10月14日，联发科与中国联通、中国电信合作完成5G独立组网商用关键技术测试。此次测试的终端设备搭载联发科天玑1000+ 5G芯片，在5G独立组网（SA）3.5GHz（N78）频段成功完成100MHz+100MHz双载波聚合（2CCCA）的实网测试，实测下行速率均值超过2.5Gbps，比不支持5G双载波聚合的终端手机快2倍。
联发科
据悉，此次测试由联发科和中国联通研究院终端与智能卡研究中心、中国电信研究院移动终端研究测试中心合作完成。联发科方面表示，该公司在5G独立组网上不断投入资源和技术，已陆续完成多项独立组网关键技术的互通性测试，包括VoNR语音通话、网络切片、载波聚合等。联发科将与运营商保持合作，推动5G关键技术落地，为用户带来高质量的5G体验。
天玑1000+ 5G芯片
公开资料显示，联发科在5G研发方面投入超过1000亿新台币（约合人民币235.1亿元），其推出的天玑系列芯片可以为智能手机提供高速且稳定的5G网络连接。目前，联发科最先进的5G芯片为天玑1000系列，该芯片支持5G双载波聚合技术，带来了性能与连接稳定性方面的显著提升，可提供更好的平均网速和更高的信号覆盖率。
