12月初，骁龙年度技术峰会来到了第四个年头，在首日演讲中，对于本次峰会将要带来的全新技术进行了一个系统的总结。不如跟着小编的脚步，来看看究竟2019骁龙技术峰会首日预告了哪些全新的技术！
高通总裁安蒙（Cristiano Amon）
首日演讲开始，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）上台讲述了全球5G当下的发展趋势，其表示，“5G将开启令人振奋的全新机遇，为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。我们非常高兴能在推动5G全球普及的过程中发挥关键作用。今天发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。”
首款5G SoC的到来
说道2020年的智能手机市场，除了支持双模的5G手机移动平台外，另一个最大的噱头当然就在于集成式的5G移动平台，也就是5G SoC。高通自然也意识到其重要性，所以首日演讲，率先登场的，无疑是高通骁龙首款集成式5G移动平台——骁龙765与骁龙765G。
高通骁龙765集成式5G移动平台
目前已知的是骁龙765与骁龙765G内部集成的是骁龙X52 5G调制解调器，不仅仅支持5G独立组网与5G非独立组网的网络连接，也就是目前消费者熟知的“双模”，同时还能支持毫米波的连接，综合性的能力才能实现真正的5G连接。
据悉，骁龙765与765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性。
有关骁龙7系集成式5G移动平台的详细信息，将于骁龙技术峰会的第二天进行详细的讲述。
面向2020年的旗舰级骁龙8系5G移动平台
除了首款集成式5G移动平台，高通在首日的演讲中还表示将带来面向2020年的旗舰级骁龙8系5G移动平台——骁龙865。
高通骁龙865 5G移动平台
骁龙865移动平台依旧是延续了8系旗舰级移动平台应有的强劲，同时与骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。
高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）
同样，有关骁龙865移动平台的具体参数，也将在峰会的第二天对外详解。
另外，高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
全新Qualcomm 3D声波指纹识别技术
卡图赞还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
3D Sonic Max
其他的大消息汇总
如果说，这些消息都没有足够劲爆到让你兴奋，小编也总结了在首日的演讲过程中透露出的其他劲爆的消息。
小米林斌
小米集团联合创始人、副董事长林斌在现场的演讲中透露，于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载Qualcomm骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。同时，接下来很快将会推出基于骁龙765与765G移动平台的5G新品。
OPPO副总裁与全球销售总裁吴强表示，OPPO将在明年第一季度推出搭载Qualcomm骁龙865移动平台的旗舰级产品。
HMD Global首席产品官Juho Sarvikas表示，采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机，为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。
摩托罗拉总裁Sergio Buniac表示，摩托罗拉将在2020年继续引领5G时代，在高性能的骁龙765和865移动平台的支持下，不断扩大5G解决方案组合。
骁龙技术峰会首日预告的两款移动平台
当然，现场除了登台演讲的合作伙伴外，国内的OEM、ODM厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和8848等，均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用Qualcomm Technologies最新发布的骁龙5G移动平台。
