全球半导体短缺已经成为常态，由于产能吃紧，部分晶圆代工厂的代工费也一涨再涨。
台积电
3月9日消息，据中国台湾《电子时报》报道，有IC设计业者表示，台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。去年9月份，台积电通知客户所有芯片的代工价格最高上涨20%。其中，sub-7nm制程技术的报价上涨3%-10%，12nm以上的成熟型制程涨价上涨20%。
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另有报道称，目前大部分晶圆代工厂的8英寸产能仍然吃紧，产能扩充更是不太可能。有分析指出，未来8英寸产能不足会成为行业内的常态。
据了解，8英寸晶圆下游覆盖的是电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，而12 英寸晶圆覆盖的是AI芯片、SoC、GPU、存储器等消费类电子领域。目前，前者产能吃紧，供不应求；后者产能已经得到一定程度缓解。
