身为全球第二大经济体，我国通过多年的发展，在航天、高铁等许多领域都处在全球领先的行列，但是却在先进芯片制造上不得不依赖欧美国家，这主要是因为我国在光刻机方面存在着较大短板。不过今天（2月7日）却传来了一个令人振奋的消息，由上海微电子生产的我国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付给用户，这也标志着上海微电子迈出了我国在光刻机制造领域的重要一步。
上海微电子所生产的国产光刻机
在去年9月份时，上海微电子官方宣布将推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该光刻机可满足0.8μm（800nm）分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm（600nm），通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。
由于美国对华为麒麟芯片的封锁，近年来国内芯片制造和封装成为了国家重点发展的领域。虽然当前我国在最顶尖的EUV光刻机的制造上仍有着不小的困难，但随着我国科研水平的不断提升，相关关键技术的突破只是时间问题。此前，全球最大的光刻机生产商ASML总裁就曾担心，一旦中国成功研发出EUV光刻机，ASML不仅仅将丢失所有中国市场，其在全球市场接近垄断的地位也将被打破。
