熟悉手机的用户或许了解，苹果手机大部分的芯片由台积电代工。由于全球芯片的短缺，欧美纷纷推出半导体生产补贴措施。由于美国有对应的政策，台积电计划投资120亿美元，扩大美国亚利桑那州先进芯片工厂的投资规模。
台积电
早在去年，台积电便宣布将投资100亿-120亿美元在亚利桑那州凤凰城建设一座芯片工厂。因为芯片短缺日益严重，台积电响应了美国政府希望芯片工厂回流的号召，计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂。台积电还考虑是否采用更为先进的3纳米制造工艺，耗资可能高达230亿-250亿美元，预计耗时10到15年。
此前，美国总统乔·拜登呼吁提供500亿美元资金支持国内芯片制造，英特尔承诺将斥资170亿美元在亚利桑那州再建两家新的制造工厂，届时台积电可能会与英特尔和三星电子争夺美国政府补贴。此外，除了加大在美国的投资，台积电近期还传出在中国南京扩建新的芯片生产线的消息。在目前全球芯片短缺严重的情况下，台积电等芯片生产头部厂商已经成为解决问题的关键。
