联发科推出Genio 700物联网芯片,采用6nm制程工艺

2024-10-21 06:05:42 来源: 大科技网 点击数:

为了应对更多设备的智能化需求,不少芯片厂商在近年都开始了他们在物联网芯片组方面的探索,比如联发科,就为物联网需求推出了不少的芯片系列,最近带来的 Genio 700 物联网芯片组就是其中的一款产品。

虽然是物联网芯片,但 Genio 700 的配置相当不错,它采用了 6nm 工艺打造,并且拥有由 2 个 A78 和 6 个 A55 组成的八核心设计,主频可以达到 2.2GHz,虽然跟手机的 SoC 比还有很大的差距,但放在物联网产品线里,这样配置已经相当出众。GPU 的部分则是 Mali G57 MC3,也算是一个还说得过去的水准。

在这样的配置下, Genio 700 能支持 4K 视频的解码,其中还包含了对 AV1 格式的解码支持,这也意味着它能被运用在更多的大屏显示设备中。

当然,作为物联网芯片,Genio 700 显然是能适用于更多场景的一款产品,比如以数字标牌或者桌面销售终端的形式运用于商用零售场景;或者是参与到工业化的边缘 AI、物联网网关或者人机操作界面的终端,当然我们在智能家居产品中也有机会能见到它的身影。

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关键字:制程芯片工艺

责任编辑:刘一刀
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