不知不觉，2022 年已经过半，一些好似才刚刚发布的新概念，也逐渐有了即将能够量产的方案。比如在去年年底才开始公开的 Wi-Fi 7 技术，就已经有一些厂家推出了他们的解决方案，在其中，高通无疑是表现最亮眼的厂商之一，今年上半年接连推出了支持 Wi-Fi 7 网络的第三代高通专业联网平台和 FastConnect 7800 移动连接系统。
那么问题来了，在支持了 Wi-Fi 7 之后，这些来自高通的全新Wi-Fi解决方案能给我们带来哪些不一样的体验呢？
关于 Wi-Fi 7，第一个需要强调的亮点就是它这一次对于在网络并发、多连接等领域的进一步加强。早期的 Wi-Fi 产品的网络往往只有单个频段，而在开辟了 5GHz 频段之后，频段得到了进一步拓展，出现了双频和三频的技术。
在已经普及的高通 Wi-Fi 6 市场里，就已经有能支持双 Wi-Fi 6 技术、做到 4 路双频并发的产品，而在其后推出的 Wi-Fi 6E 更是开辟了 6GHz 频段，在频段方面打下了基础。作为继任者的 Wi-Fi 7，则是带来了全新的“高频多连接并发技术”，在以往的坚实基础上再度实现了突破。
这项高频多连接并发技术能同时利用两个 Wi-Fi 射频，结合 Wi-Fi 7 的 5GHz 与 6GHz 频段实现四路数据流，可以使所有数据同时或者交替进行传输。在频段的同时叠加下，带宽更大的数据连接就能成为可能，持续保持极高的吞吐量，简单来说就是网速更快；而如果是遇到网络波动的状况，系统也能迅速识别到目前的最佳频段，减少和减轻因干扰而出现的波动，让稳定性也得到提升。
当然了，Wi-Fi 7 的新特性也不局限于此，更多的频段选择除了为高频多连接并发打下基础以外，其本身的单频段也有着显著的高速率和低延迟优势，尤其是能对 240MHz 甚至 320MHz 带宽支持的产品。
此外，Wi-Fi 7 还支持了全新的自适应干扰打孔技术，在信道带宽遇到干扰、无法完整工作的时候，不会像以往的 Wi-Fi 方案一样只采用一边的网络，而是对带宽进行“打孔”，在避开干扰的前提下，更充分地利用剩余的带宽，让干扰带来的影响尽可能地减轻。
作为知名度极高的芯片厂商，高通确实是在不少领域都已经取得了相当优秀的成绩和市场份额，随着第三代 Wi-Fi 7 专业联网平台和 FastConnect 7800 移动连接系统在不远的未来在终端上陆续量产实装，他们在 Wi-Fi 领域相信还会继续保持领先的地位，为我们带来更好的网络体验。
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