对于安卓手机厂商而言，想要支撑4000元以上的价位段，少不了依靠高通骁龙8系芯片，但这也导致“骁龙8系芯片+旗舰级内存+更快的存储”几乎成为智能手机旗舰的标准套路。
熟悉手机圈的用户们都有所了解，在旗舰级芯片性能不断提升的同时，“散热”也成为厂商们每逢新机发布时必谈的话题。尤其是伴随着新骁龙8的亮相，各大厂商的旗舰机散热模组尺寸也在不断提升，甚至散热都成为了每场发布会的重要环节。
越来越多的旗舰机用户都希望获得一个“不发烧”的体验，而联发科也看到了这其中的用户痛点，打造了全新的顶级旗舰天玑9000。此前很多评测都说天玑9000的性能表现能够和新骁龙8平起平坐，而且发热量很小，反馈到用户体验上还有领先优势。那么今天，就让我们实际测试一下搭载两颗旗舰芯片的终端。这次，我们选择了近期颇受欢迎的Redmi K50 Pro和某台搭载新骁龙8的旗舰机做对比，看看两颗芯片谁又能带给我们惊喜。
先来看看跑分
比赛前都讲究个“自报家门”，下面让我们先来快速过一下两款旗舰机的芯片参数。
新骁龙8移动平台是高通在2021年底推出的旗舰芯。它采用三星4nm制程工艺以及我们熟悉的“1+3+4”结构，内部包括一个主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核、三个主频为2.5GHz的Cortex-A710大核以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510小核。GPU方面，骁龙8采用了新一代的Adreno 730 GPU，目前主流厂商大多发布了搭载该芯片的旗舰机型，其性能表现得到很多消费者的肯定。
高通新骁龙8移动平台
天玑9000则是联发科在2021年底推出的顶级旗舰芯片。它同样采用了4nm工艺，但这颗芯片为台积电代工。与新骁龙8相同，天玑9000同样采用了1+3+4的三丛集Armv9 CPU架构，内部包含了一颗主频为3.05GHz的Cotrex-X2超大核、三个主频为2.85GHz的Cortex-A710大核以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU则为Mali-G710。
联发科天玑9000
整体看起来二者的区别似乎不大，均为旗舰级芯片，配置也都足够硬核，那我们不妨通过跑分来测试一下。
为了测试CPU性能，我们使用GeekBench 5对搭载天玑9000的Redmi K50 Pro以及搭载新骁龙8的某款旗舰产品进行多次测试。
我们对两部手机进行了五轮测试，最终成绩显示天玑9000在单核成绩上比新骁龙8略胜，在多核成绩方面则拥有明显的优势。通过前面的参数可以看到，这次天玑9000在X2超大核以及A710大核的内核频率上都要略高于新骁龙8，而且天玑9000也拥有更大的缓存，这些都能帮助天玑9000在CPU层面取得领先优势。
在测试CPU性能的同时，我们也使用Perfdog测试了两部手机在GeekBench跑分下的功耗情况。可以看到，两部手机在相同的测试环境下，平均功耗表现各不相同。搭载新骁龙8的某款机型在GeekBench测试过程中的平均功耗为6.4W，而搭载天玑9000的Redmi K50 Pro功耗为5.6W，功耗领先前者12.5%。如此亮眼的能效表现更多还是得益于联发科自研的“全局能效优化技术”，在日常使用的过程中也能确保整机续航更加持久。
新骁龙8终端平均功耗为6.4W（上） 搭载天玑9000的Redmi K50 Pro平均功耗为5.6W（下）
随后我们还使用了GFXBench对两部手机进行了测试，这一部分着重考验的就是芯片的GPU性能。我们使用GFXBench 5.0中的曼哈顿3.0（1080p）、曼哈顿3.1（1080p）、阿兹特克废墟Vulkan Normal（1440p）、阿兹特克废墟OpenGL Normal（1440p）等项目的离屏测试，“离屏测试”的画面模型均为固定且标准的测试时分辨率，不会按照手机的输出分辨率进行渲染改变，最后得到的分数不会被屏幕参数所影响，是非常公平的GPU测试方式。
新骁龙8终端（左）的成绩要略领先于Redmi K50 Pro（右）
经过测试可以看到，新骁龙8终端在GFXBench 5.0的曼哈顿3.0（1080p）、曼哈顿3.1（1080p）、阿兹特克废墟Vulkan Normal（1440p）、阿兹特克废墟OpenGL Normal（1440p）的成绩分别为：222FPS、160FPS、45FPS和43FPS。而Redmi K50 Pro成绩则分别为206FPS、153FPS、43FPS以及42FPS。通过结果来看，无论是1080P还是2K，骁龙8更强大的GPU的确拥有一定的优势。
新骁龙8终端（左）的CPU成绩不及Redmi K50 Pro（右） ，但GPU成绩更突出
最后我们使用安兔兔来测试两部手机的综合实力。我们使用安兔兔在相同的温度环境下记录了多次跑分，并选取一次成绩最好的结果。在室温环境下，搭载新骁龙8的某手机跑到了1005937分，Redmi K50 Pro则跑到了1007453分，二者的得分几乎打了个平手。
我们这次仅分析芯片的差异，因此只需关注CPU以及GPU两项即可。通过对比可以看到，凭借更高的CPU频率，Redmi K50 Pro在CPU单项上要强于新骁龙8终端，尤其是CPU多核性能测试项，成绩远高于对手。然而在GPU层面，新骁龙8所搭载的新一代Adreno 730 GPU依然要强于天玑9000的Mali-G710，因此跑分具备明显优势，这也和我们此前的GFXBench测试结果相吻合。
但这样的成绩并不代表Redmi K50 Pro的GPU图形处理能力不及新骁龙8终端，尤其是在更看重能效表现的当下，功耗、发热都会成为判断一款旗舰是否合格的标尺，接下来我们不妨通过实际的体验来测试一下两款芯片的表现。
游戏实测环节 结果令人惊喜
这次我们决定使用《原神》对两部手机进行测试。首先将两部手机的图像质量调整至极高，再将帧率调整至60fps，关闭动态模糊并完全屏蔽多人游戏队友特效。通过帧率图对比可以看到，新骁龙8终端与Redmi K50 Pro在半小时《原神》场景下均获得了不错的表现，运行游戏的过程中，两部手机都能长期维持在较高帧率。然而，搭载新骁龙8的手机在运行《原神》4分钟后，由于机身发热出现了帧率不稳定的情况，最终平均55.3的帧率以及27.3的帧率波动，也证实了这一点。
新骁龙8机型运行半小时《原神》帧率曲线图
而搭载天玑9000的手机在运行30分钟原神后，整体波动幅度稍小，能够感知到出现卡顿的地方，也只是在15分钟、20分钟、22分钟等时间节点。而且只是卡顿了一下，帧率就恢复到了正常状态，平均帧率达到了57.3帧，超过了新骁龙8终端的表现。
Redmi K50 Pro运行半小时《原神》帧率曲线图
看完帧率，我们再来看看两部手机的温度表现。两部手机都拥有不错的散热能力，可以确保手机在高负载下也能有一个舒适的温度。而从结果上看，两部手机在游戏过程中的温度表现差距较大。搭载新骁龙8的机型运行至15分钟左右时，手机正面出现了明显的烫手现象，温枪显示最高温度为50.2℃。而Redmi K50 Pro虽说也有发热，但SoC区域的温度相对更均匀，正面最高温度为42.2℃。为什么会出现这种结果？我们也通过Perfdog的详细数据，继续探寻两颗芯片背后的调度策略。
新骁龙8机型最高温度为50.2℃
Redmi K50 Pro最高温度为42.2℃
还是《原神》测试，通过Perfdog中的CPU Core Usage选项，我们可以了解到运行游戏过程中CPU的利用情况。通过数据对比可以看到，在相同的测试环境下，新骁龙8的CPU使用率明显要高于天玑9000。其中能效核心的使用率最为明显，X2超大核心的频率也会出现波动。反映到实际体验上，就是新骁龙8终端在相同的工作下使用了更高的能耗，因此机身发热情况自然也要比Redmi K50 Pro要高。
从上到下依次为能效核心、大核、超大核频率对比（绿色线为新骁龙8 紫色线为天玑9000）
而通过Perfdog表格数据也能看到，新骁龙8终端在游戏运行的过程中，X2超大核的频率会维持在800MHz，等需要处理更多数据，其他核心忙不过来的时候，这颗超大核的频率也会迅速上升至2.7/2.8GHz。更高的频率，也代表需要更多的能耗以及产生更高的发热量，最终反映到用户体验，就是游戏虽然流畅，但机身会出现明显发热现象。对比来看，天玑9000的X2超大核会全程参与运算，尽管频率最高仅有1.8GHz，但X2核心持续且稳定的工作却减轻了其他核心的负担，因此反映到用户体验，就是Redmi K50 Pro的整机温度能被消费者接受，而且游戏续航表现也更优异。
骁龙8的X2超大核频率会在需要的时候上升至2.7/2.8GHz
天玑9000的X2超大核会持续参与运算且频率较低
这也让我想到了联发科在天玑9000发布会上反复提到的“全局能效优化技术”。据了解，这个联发科自研的全局能效优化技术可以通过为每个IP的模块制定相对应的能效曲线，打通各个模块之间的协同运作，让每一个核心都能在较低的功耗下完成更多的任务。即使是运行高清高帧率《原神》这样的高负载环境下，天玑9000也能通过调用强大的超大核X2来快速处理任务，以此换来效率的提升。
能耗对比：新骁龙8终端（上） Redmi K50 Pro（下）
那么利用X2超大核来提升效率的策略是否会影响续航表现？我们也在Perfdog中找到了答案。“Battery”模块可以很好地展示运行游戏时整机实时Current电流、Voltage电压与Power功耗，通过结果也能看到，Redmi K50 Pro的平均功耗为5.7W，新骁龙8终端的平均功耗为8.9W。联发科对芯片“高能效”的执着，也在天玑9000的平均功耗成绩上得以体现。
写在最后
很多人都说，“今年的旗舰机市场要比往年更好看”，这一切少不了天玑9000这颗芯片的到来。过去，安卓机消费者面对旗舰机型的SoC时候，似乎仅有“骁龙旗舰芯”可选，但天玑9000的出现，却为消费者和手机厂商提供了一个新的选择。
通过测试结果来看，天玑9000最大的亮点就是“高能效”，这也为Redmi K50 Pro提供了更加稳定的使用体验。过去很多人都将“强性能”与“高发热”划等号，但天玑9000却告诉我们旗舰机型也能更冷静，不发烧。而且冷静的背后，还有天玑9000在续航层面的优势，让旗舰手机不但快，还能用得久。
目前来看，搭载天玑9000的Redmi K50 Pro表现很让人惊喜，我们也希望看到更多搭载天玑9000的机型亮相，为消费者提供更多的选择。
