近期，行业巨头高通发布了革命性的全新家庭联网解决方案，并在一场盛大的媒体发布会上详细阐述了其背后的技术精粹。这款面向Wi-Fi 6时代的联网平台，以其精致设计、深度沉浸、节能高效和亲民价格，成为了业界焦点。接下来，就让我们一起深入探索这一创新之作。
高通，作为无线家庭网络领域的先驱，自1998年起便深耕于此，不断推动技术革新。从Wi-Fi 5时代的MU-MIMO技术，到如今Wi-Fi 6时代的沉浸式家庭联网平台，高通始终引领着行业发展的潮流。
这套平台旨在应对家庭联网设备激增、高带宽需求以及设备间带宽分配等挑战。在产品线方面，210系列和310系列成为了两大主力，前者支持双频配置和千兆Wi-Fi 6网络，后者则支持三频配置，并额外提供回传频段，支持千兆Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E网络。
在智能家居领域，高通新平台不仅支持自家的Wi-Fi自组织网络（Wi-Fi SON），还兼容Wi-Fi CERTIFIED EasyMesh标准和OpenSync开源软件，并集成了高性能蓝牙，大大简化了用户组网操作。
与Networking Pro平台相比，此次发布的平台采用了更为紧凑和高度集成的芯片设计，结合先进的芯片制造工艺，有效缩小了设备体积，降低了功耗，为家庭用户带来了更加便捷的使用体验。官方预计，这些平台未来或将成为小型5G CPE等创新产品的基石。
作为Wi-Fi 6网络平台，高通新平台支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，同时引入了WAP3安全标准、160MHz信道以及面向多用户和低延迟性能的OFDMA、MU-MIMO等先进技术。
目前，该平台的核心部件已开始出货，并交付给合作伙伴。预计相关产品将于2021年第一季度正式上市。喜欢数码科技资讯的你，别忘了点击订阅哦！
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