2月26日，MWC巴塞罗那2024展会盛启，联发科同步揭晓了一系列涉及连接与AI技术的创新布局。
在连接技术领域，联发科推出了支持5G RedCap（降低能力版本）的全新产品组合——T300系列。
联发科T300系列以精简的天线设计为特色，搭载符合3GPP 5G R17标准的M60调制解调器，并整合射频系统，确保5G设备拥有卓越的连接稳定性和更持久的续航能力，同时缩短产品开发周期与降低成本。
配置上，T300系列搭载800MHz的主频A35核心，兼容MediaTek UltraSave 4.0省电技术，并支持5G NSA和5G SA网络，提供227Mbps的下行速率和122Mbps的上行速率。作为物联网市场的力作，T300系列在性能上表现可圈可点。
在MWC 2024上，联发科还展出基于T830平台的5G CPE设备的新功能，包括采用三根传输天线（3TX）增强5G NR频段组合的上行链路性能，以及对低时延、低损耗、可扩展吞吐量（L4S）的优化，显著降低网络延迟，提升用户体验。
此外，联发科还展示了下一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片，该芯片能够提供超过100Mbps的数据吞吐量，通过Ku波段支持先进的低轨道地球卫星，为汽车和其他设备带来新的可能。
在会议现场，联发科还展示了多款前沿产品，例如内置硬件级AI生成式引擎的第七代AI处理器（天玑9300），亮点频现。
喜欢数码科技资讯的你，不妨点击订阅获取最新动态。
关注「大科技网」微信公众号，我们将继续送上更多精彩内容。
