近期，行业巨头高通揭开了其全新沉浸式家庭联网平台的神秘面纱，并在最近的媒体沟通会上披露了该平台的技术亮点。这款平台专注于Wi-Fi 6家庭网络，其核心特点包括体积迷你、深度沉浸体验、节能高效以及成本亲民。接下来，让我们深入探索这一系列产品的魅力所在。
高通，作为家庭无线网络领域的资深玩家，自1998年起便涉足此领域，并持续推动技术创新。从Wi-Fi 5时代的MU-MIMO技术，到如今Wi-Fi 6时代的沉浸式家庭联网平台，高通始终引领行业潮流。
此款平台主要针对人均联网设备数量的激增、高带宽需求设备的涌现以及不同设备间带宽分配的挑战。在产品线方面，它包括210和310两个系列，210系列支持双频配置，实现千兆级Wi-Fi 6网络，而310系列则支持三频配置，额外提供回传频段，支持千兆级Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E网络。
在智能家居支持方面，高通此次发布的产品不仅包括自家的Wi-Fi自组织网络（Wi-Fi SON），还支持Wi-Fi CERTIFIED EasyMesh标准和OpenSync开源软件，并集成了高性能蓝牙，极大地简化了用户的组网操作。
与之前发布的Networking Pro平台相比，此次发布的新平台采用了更为紧凑和高度集成的芯片设计，结合先进的芯片制造工艺，有效减小了设备体积，降低了功耗，更为家庭用户量身打造。官方表示，这种设计也有助于简化产品设计，未来或将有基于此平台的小型5G CPE等产品问世。
作为Wi-Fi 6网络平台，此款产品不仅支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，还支持WAP3安全标准、160MHz信道以及面向多用户和低延迟性能的OFDMA、MU-MIMO等技术。
目前，该平台的核心部分已向合作厂商交付，预计相关产品将于2021年第一季度正式上市。
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