近期传来劲爆消息，显卡巨头英伟达似乎正准备效仿AMD和英特尔，着手引入一项颠覆性技术——多芯片封装（MCM）设计，此举或许将助力NVIDIA在性能领域继续巩固其霸主地位。
知名硬件分析师@kopite7kimi最近在社交平台上透露：“在GA100和GH100的传奇故事之后，GB100似乎终于迈出了使用MCM的关键一步。”据悉，英伟达的5000系列显卡有望引入MCM技术，通过将多个小型GPU芯片集成在一个封装中，实现性能与效率的双重飞跃。这些小型GPU芯片可能基于英伟达下一代架构Blackwell，而非现有的Hopper架构。
MCM技术，顾名思义，便是将多个芯片封装在同一封装中，从而提升集成度和带宽，降低功耗与成本。目前，AMD已在Ryzen处理器、Epyc服务器处理器和Radeon RX 6000系列显卡等产品中应用了这一技术。
然而，英伟达迄今为止尚未在其GPU产品中采用MCM技术，而是坚守单芯片封装（SCM）设计，即在一个封装中封装一个大型的GPU芯片。虽然这种设计能够提供卓越的性能，但同时也面临着制造难度、散热挑战和成本压力等问题。然而，如果能够生产出多个更小的芯片，并通过“互连”技术将它们连接起来，形成一个整体运行单元，那么就可以有效地构建出比单一制造过程更大的芯片，从而显著提升性能。借助MCM设计，英伟达有望在5000系列显卡产品线中释放出更加强劲的性能潜力。
