最新资讯披露，苹果公司计划在10月28日掀起一轮新品高潮，届时将亮相搭载全新M4芯片的MacBook Pro系列。与此同时，MacBook Air的更新版预计将在明年与我们见面。这样的发布频率，预示着苹果在未来一年内将不断推陈出新。
然而，据最新情报，苹果有望在明年第四季度稍作休息，那时将迎来M5芯片的全新亮相，并将应用于包括备受瞩目的iPad Pro系列在内的多款产品。
彭博社记者Mark Gurman在其“Power On”通讯中透露，自2023年起，苹果便着手开发M5芯片，同时也在研发A19 Pro。他预测，M5芯片有望在2025年底正式发布，届时新一代iPad Pro系列也可能会同期亮相。尽管业界普遍预计新M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro在外观或功能上不会有重大改变。
回顾2023年，苹果对高端平板产品线采取了新策略，率先在11英寸和13英寸iPad Pro以及MacBook Pro上应用M4芯片。随着M5芯片的问世，新一代iPad Pro预计也将搭载此新芯片。然而，鉴于iPad Pro系列仅在大约半年前进行了更新，因此本次升级可能仅限于硬件层面的提升，外观设计变动不大。
分析人士指出，苹果2024年推出的M5芯片可能不会采用台积电的2nm工艺。知名分析师郭明錤曾预测，苹果将推迟至2026年才转向2nm制程，主要原因是高昂的成本。尽管如此，M5芯片与前代相比仍将展现出显著的不同。据悉，M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，该技术自2018年引入以来，凭借其三维芯片堆叠结构在散热、漏电和电性能方面表现卓越。
相较传统的二维芯片设计，SoIC封装技术有效提升了散热管理、减少了电流泄漏，并增强了电性能，为M5芯片在效率和性能上提供了更高的优化空间。这一技术升级无疑为苹果在芯片市场竞争中增添了优势，也为iPad Pro系列的未来性能提升奠定了坚实基础。
