最新情报显示，苹果公司计划于10月28日带来一波搭载M4芯片的MacBook Pro新品，而MacBook Air的升级版则有望在明年揭开序幕。这样的密集发布节奏预示着苹果在未来一年内将不断推出新产品。
然而，据最新研究报告，苹果有望在明年第四季度暂时放慢脚步，届时将推出搭载全新M5芯片的多款产品，包括备受瞩目的iPad Pro。
彭博社的Mark Gurman在“Power On”通讯中透露，自2023年起，苹果便在研发M5芯片，同时进行A19 Pro的研发。他预测，苹果可能会在2025年底推出M5芯片，新一代iPad Pro系列也可能在同一时间亮相。尽管如此，市场普遍预计即将搭载M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro在外观和功能上不会有重大革新。
去年，苹果对高端平板产品线实施新策略，首先在11英寸和13英寸iPad Pro上使用M4芯片，随后又在MacBook Pro上应用相同的芯片。随着M5芯片的问世，新一代iPad Pro预计将搭载该芯片。然而，考虑到iPad Pro系列刚在大约半年前进行了更新，此次硬件升级可能是唯一的显著变化，外观设计变动可能不会太大。
与此同时，有观点指出，苹果在2024年推出的M5芯片可能不会采用台积电的2nm工艺。据知名分析师郭明錤预测，苹果预计将在2026年才开始采用这一尖端制程，主要原因是2nm晶圆的高成本。尽管如此，M5芯片与前代产品相比仍将带来显著差异。据悉，M5芯片将采用台积电的SoIC（小型集成电路封装）技术，该技术自2018年引入以来，凭借其三维芯片堆叠结构，在散热、漏电和电性能方面表现出色。
与传统的二维芯片设计相比，SoIC封装技术能有效提升散热管理、降低电流泄漏，并增强电性能，为M5芯片在效率和性能上提供了更高的优化空间。这一技术升级无疑为苹果在竞争激烈的芯片市场中增添了优势，并为未来的iPad Pro系列带来了巨大的性能提升潜力。
