近期，亚马逊云科技公布了一项重大举措，宣布与全球领先的半导体巨头恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）进一步拓展战略协作。恩智浦半导体计划将自身大部分的电子设计自动化（EDA）任务转移到亚马逊云科技平台。依托双方过往三年的紧密合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技提供的高性能、高扩展性及安全可靠的云服务，致力于打造面向汽车、物联网、移动通信等领域的尖端半导体设计方案。
恩智浦半导体近期已在亚马逊云科技上完成了从端到端的半导体芯片设计部署。为了加速这一转型，确保云工作负载的高效运作，恩智浦半导体设立了一个卓越云中心（Center of Cloud Excellence, CCoE）。该中心不仅专注于为员工提供专业培训，还推动了应用开发流程的标准化。
恩智浦半导体充分利用亚马逊云科技在高性能计算、人工智能（AI）及机器学习服务方面的全球领先基础设施，成功为其顶级的车辆集成处理器进行了全面的片上系统（System on a Chip, SoC）设计。这一设计过程涵盖了从模拟测试到最终设计定案的全过程，确保了处理器的高性能和稳定性。
"我们对于与亚马逊云科技合作的深化感到无比兴奋，借助云计算的力量，我们为下一代电子设计自动化（EDA）任务提供了强有力的支持。通过运用亚马逊云科技的云服务，我们极大地提速了半导体创新的发展，缩短了产品从研发到上市的时间，这对我们业务的发展至关重要。" 恩智浦半导体首席信息官兼高级副总裁Adhir Mattu表示，"恩智浦的工程师现在能够根据需求动态调整计算资源，为最复杂的EDA任务提供强大动力。这种灵活性极大地提升了我们高端产品的生产效率，缩短了产品上市时间。"
"在运用云技术进行前沿半导体设计与制造方面，恩智浦半导体无疑是行业的佼佼者，" 亚马逊云科技副总裁兼杰出工程师Nafea Bshara表示，"我们很高兴能扩大合作范围，帮助恩智浦半导体利用亚马逊云科技的云计算和生成式AI技术，进一步提升其设计与制造流程的效率。"
