近期，亚马逊云科技宣布与全球领先的半导体巨头恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）携手加强战略合作。恩智浦半导体计划将大量电子设计自动化（EDA）工作负载转移至亚马逊云科技平台。得益于双方过去三年的紧密合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技提供的高性能、高扩展性和安全可靠的云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信等行业提供尖端的半导体设计解决方案。
不久前，恩智浦半导体在亚马逊云科技上成功实现了端到端半导体芯片设计的全面部署。为了加速这一迁移过程，并确保云工作负载的高效管理，恩智浦半导体设立了一个卓越云中心（Center of Cloud Excellence, CCoE）。该中心专注于为员工提供专业培训，并推动应用开发流程的标准化。
恩智浦半导体充分利用了亚马逊云科技在高性能计算、人工智能（AI）和机器学习服务方面的全球领先基础设施，近期为其领先的车辆集成处理器执行了全面的片上系统（System on a Chip, SoC）设计。该设计过程涵盖了从模拟测试到最终定案的所有环节，确保了处理器的高效性和可靠性。
“我们对于能够深化与亚马逊云科技的合作关系感到兴奋，借助云计算的力量为下一代电子设计自动化（EDA）工作负载提供强大支持。通过运用亚马逊云科技的云服务，我们大幅加快了半导体创新的步伐和产品生产周期，这对我们的业务发展至关重要。”恩智浦半导体首席信息官兼高级副总裁Adhir Mattu表示，“恩智浦的工程师现在可以随时动态调整所需的计算资源，为最复杂的EDA工作负载提供动力。这种灵活性显著提升了我们尖端产品的生产效率，并缩短了上市时间。”
“在利用云技术进行先进半导体设计和制造方面，恩智浦半导体无疑是行业内的领军者，”亚马逊云科技副总裁兼杰出工程师Nafea Bshara表示，“我们非常高兴能够扩展我们的合作，帮助恩智浦半导体利用亚马逊云科技的云计算和生成式AI技术，进一步提升其设计和制造流程的效率。”
