**【科技前沿速递】** 每年一度的COMPUTEX盛会落幕，本届以“AI连结，共创未来”为主题，与前几年相比，AI技术的火热让这次展会精彩纷呈。特别是AI PC领域，英特尔、AMD和高通纷纷亮相，展示了它们在产品、布局和进展上的最新成果。本文将带您回顾本届COMPUTEX在AI PC领域的最新动态。
**英特尔：颠覆再升级** 去年11月，英特尔推出了面向AI PC的酷睿Ultra处理器(Meteor Lake)，引入了全新的Intel 4制程工艺、3D封装混合架构、Arc GPU以及专为AI设计的NPU，标志着英特尔40年来最大的处理器架构变革。在COMPUTEX 2024上，英特尔公布了下一代AI PC的Lunar Lake架构，包括模块化结构、封装工艺、全新性能核与能效核、线程调度、GPU、NPU等，再次颠覆了传统。
**模块化与封装革新** Lunar Lake继承了Meteor Lake的分离式模块设计，简化为计算模块和平台控制器模块两部分，并采用3D Foveros封装工艺。英特尔首次将内存集成到封装内，称为“封装级内存”，最高支持LPDDR5X 8533，内存容量最高32GB。这种设计降低了物理功耗，预计下一代终端设备将直接配备32GB内存。
**性能核与能效核的突破** Lunar Lake采用了全新的Lion Cove性能核，性能核IPC平均提升约14%；Skymont能效核则相比前代提升了68%。英特尔表示，4个能效核组成的集群在相同性能下功耗仅为前代的1/3，而相同功耗下性能是前代的2.9倍，峰值性能则是前代的4倍。
**GPU与NPU的升级** Lunar Lake的GPU升级至第二代Xe2微架构，拥有8个第二代Xe核心，性能约为前代的1.5倍，算力高达67TOPS；NPU升级至第四代，拥有6个神经计算引擎，算力高达48TOPS。整体算力达到120TOPS，三大引擎高效协同。
**AMD：锐龙AI 300系列大步向前** AMD将面向下一代AI PC的全新移动处理器更名为锐龙AI 300系列，CPU采用Zen 5架构，GPU升级至RDNA3.5架构，NPU采用全新的XDNA2架构，全面提升计算能力。首批产品包括锐龙AI 9 HX 370和锐龙AI 9 365，均为高端市场定位。
**高通：骁龙X系列赋能PC变革** 高通在本届COMPUTEX 2024上重点阐述了搭载骁龙X系列的PC如何赋能PC行业变革，展现其在PC和人工智能领域的野心。骁龙X Elite处理器和骁龙X Plus处理器均表现出色，NPU算力强劲，支持大语言模型等应用。
**结语** COMPUTEX 2024展现了AI PC领域的激烈竞争，英特尔、AMD和高通纷纷推出新一代处理器，提升AI算力和能效。未来，AI PC市场将更加激烈，OEM厂商将需在差异化体验、生态应用和交互体验等方面投入更多精力，以满足消费者需求。
