【科技盛宴】即将在月初盛启的CES全球消费电子展，将迎来新一年的高潮。各大品牌蓄势待发，纷纷推出自家创新之作。作为常客的AMD，亦将在CES 2025上带来一系列重磅新品，从锐龙AI MAX 300系列到锐龙Z2 Extreme，再到RX 9070显卡，以及FSR 4.0技术，让我们一探究竟。
锐龙AI MAX 300系列
首先聚焦锐龙AI MAX 300系列，特别是其搭载的超大规模集成显卡。该系列基于Zen 5架构，包含锐龙AI MAX+ 395、锐龙AI MAX 390和锐龙AIMAX 385等型号，分别提供不同核心数和核显单元。核显命名也升级为Radeon 8060S和Radeon 8050S，性能强劲，堪比中端独立显卡。
锐龙AI 300系列
接着是锐龙AI 300系列中的Krackan Point产品线，主打入门及主流市场。锐龙AI 7 350和锐龙AI 5 340两款处理器，基于Zen 5架构，配备不同的核心组合和核显。其中锐龙AI 7 350在Geekbench测试中表现优异，超越了同类产品。
锐龙9000HX
面向高端游戏本的锐龙9000HX系列，预计将采用桌面版锐龙9000系列移植技术，采用全新的Zen 5架构。Geekbench上已出现其样品，性能令人期待。
锐龙9000X3D系列
锐龙9 9900X3D和锐龙9 9950X3D两款处理器，采用双CCD设计，提供惊人的缓存容量。内部测试显示，锐龙9 9950X3D在多核性能上相比前代有显著提升。
锐龙Z2系列
面向掌机的锐龙Z2系列，预计包含三种型号，采用不同的CPU和GPU架构。顶级型号锐龙Z2 Extreme，采用Strix Point架构，提供高性能核显。
RX 9070系列
AMD将带来全新的RX 9000系列显卡，最高端型号为Radeon RX 9070系列。RX 9070 XT采用Navi 48 XTX芯片，性能强劲。
B850/840主板
B850/840主板将支持锐龙7000、锐龙8000G、锐龙9000三代产品，面向不同市场和需求。
FSR 4.0
全新的FSR 4.0技术，将基于AI方案提升帧生成和帧插值的效率，以最大化电池续航。
总结
CES 2025上，AMD的新品涵盖了多个品类，从处理器到显卡，再到主板和超分技术。锐龙AI MAX 300系列和RX 9070系列等新品，令人期待。在竞争激烈的市场中，AMD的新策略能否取得成功，我们拭目以待。
