在即将迈入2025年的CES盛会上，ROG品牌如破茧成蝶，带来了全新的笔记本家族，枪神、魔霸、幻系列纷纷焕新升级。
【拉斯维加斯现场直击】北京时间1月8日至11日，CES 2025在美国拉斯维加斯盛大开幕，我方特派记者亲临现场，为您带来最新报道。
昨日，ROG在发布会上一展风采，推出了全新的ROG笔记本系列，枪神/魔霸/幻等系列均迎来了更新。ROG枪神9超竞系列以U9+RTX 5090为核心，240W的超强性能一触即发！创新快拆设计，无需工具即可轻松升级硬件，人性化的设计让人眼前一亮。而ROG幻14 Air搭载旗舰RTX 5080 GPU，保持极致轻薄，ROG魔霸9则升级至枪神模具，搭载年度最强游戏CPU—9955HX3D，144MB超大缓存，三风扇内吹散热设计，性能释放无极限。
枪神9/9 Plus超竞版在A面采用光显矩阵屏，D面全环绕底盘灯，新模具的D面使用Q-Latch设计，无需工具即可轻松拆除底板，更换SSD和内存更便捷。B面新一代2.5K星云原画屏，2000个Mini-LED背光分区，最高亮度1200nits，全新“超视技术”减少55%屏幕反光，提升对比度。核心配置上，搭载Intel新一代Ultra 9 275HX处理器，8P+16E共24核心24线程，P核最高睿频5.4GHz，显卡可选RTX 5090/5080，满载峰值功耗175W。
枪神9/9 Plus超竞版采用新一代冰川散热系统，三风扇+均热板设计，将CPU和GPU核心夹在散热板中间，液态金属导热介质，导热效果远超硅脂。存储方面，最高可选64GB DDR5-5600MHz内存，2TB PCIe SSD，B面还引入全高清摄像头和红外摄像头，支持Windows Hello人脸识别；触摸板配小键盘灯效，数字小键盘功能一应俱全。
新一代魔霸系列游戏本搭载AMD锐龙9 9955HX3D和锐龙9 9955HX核心处理器，16核心32线程，3D V-Cache技术，144MB超大缓存，兼顾游戏与创作性能。显卡可选NVIDIA RTX 5070 Ti，整机功耗最高210W，三风扇内吹散热结构，确保系统稳定运行。
魔霸系列配备2.5K 240Hz星云屏，500nits最高亮度，100% DCI-P3色域，4色域切换功能，出厂校色。笔记本标配16GB DDR5-5600MHz内存，1TB PCIe 4.0硬盘，扩展插槽方便用户拓展。机身接口标配USB 4 40Gbps接口，高速传输体验升级。
幻Air系列外观保持精致，A面光显矩阵屏，机身厚度依旧控制在1.6cm以下，CNC一体成型。幻14 Air采用新一代星云屏，OLED材质，2.8K分辨率，120Hz刷新率，500nits最高亮度，100% P3色域，出厂校色；幻16 Air则为2.5K@240Hz OLED屏幕，同样支持500nits最高亮度和100% P3色域。
幻14 Air搭载锐龙AI 9 HX370处理器，幻16 Air为Intel Ultra 9 285H处理器，两者均可选NVIDIA RTX 5080显卡，功耗分别为100W和120W。机身内部搭载新的冰川散热架构，三风扇内吹设计，液金导热。两款笔记本均搭载32GB LPDDR5X内存，支持WiFi 7技术，幻14 Air支持PD 100W Type-C充电。
幻X 2025定位全能平板笔记本，CNC一体成型，厚度约1.2cm，重量约1.2kg。内部搭载AMD锐龙AI MAX+ 395处理器，16核心32线程，核显40组CU，NPU提供50 TOPS AI算力；配备最高128GB LPDDR5X-8000内存。13.4英寸2.5K 180Hz触控屏，第五代康宁大猩猩玻璃，DXC抗反射涂层。屏幕支持100% P3广色域和500nits最高亮度。扩展性方面，配备HDMI接口、USB 4接口、USB-A接口和Micro SD等接口，满足用户扩展需求。
美国拉斯维加斯消费电子展览会（CES）自1967年创立以来，已成为全球规模最大、水平最高、影响力最广的消费类电子产品展览会之一。CES 2025将围绕“创新、融合、未来”展开，探讨消费电子行业在新时代下的创新路径、技术融合以及未来发展趋势。预计CES2025将吸引超过4000+企业参展。更多有关CES2025的报道内容，请关注专题报道：https://ces.pchome.net
