【数码风向标】近期，一年一度的电子盛事CES在美国拉斯维加斯隆重开幕，各大品牌纷纷亮相，发布了众多前沿产品。尽管近年来，人工智能硬件、增强现实/虚拟现实、智能汽车和物联网设备逐渐成为展会热点，但个人电脑（PC）仍是其中不可忽视的一环。各大芯片和OEM制造商纷纷在CES舞台上发布新品。本文将为大家梳理本次展会上PC领域的亮点产品，一探究竟各大厂商的新奇招式。
不仅仅是9000X3D，AMD移动端再次发力
AMD在本届CES上展出了多款新品，包括锐龙9000X3D、锐龙9000HX、锐龙AI 300、锐龙AI Max、锐龙Z2系列、锐龙200系列以及RDNA 4显卡，涵盖了台式机、笔记本以及掌机等众多产品线。
我们重点关注几款产品。首先，锐龙9 9950X3D具备16颗Zen 5架构核心，最高加速频率可达5.7GHz，144MB总缓存，在游戏和创作方面均有出色表现。第二代3D V-Cache缓存技术也将在未来应用于笔记本处理器，即锐龙9 9955HX3D，同样具备16核32线程和144MB总缓存，预计将在今年的顶级游戏本上大放异彩。
另一款值得关注的新品是锐龙AI Max。顶级锐龙AI Max+ 395配备16颗Zen 5架构核心，最高加速频率5.1GHz，80MB缓存，50 TOPS算力的NPU，40单元的RDNA 3.5架构核显，显存位宽可达256GB/s，在图形性能上相比锐龙AI 300系列将有显著提升。根据AMD官方数据，这款处理器在图形性能上可以挑战英特尔酷睿Ultra 9 288V，甚至超越苹果M4 Pro，令人期待。
至于RDNA 4显卡，AMD并未详细介绍，但在计算单元、AI算力、光追性能和能效水平等方面进行了优化。采用4nm工艺制造，配备第二代AI加速器、第三代光追加速器和第二代AMD Radiance显示引擎。AMD表示RDNA 4架构在IPC性能、频率、AI和光追性能上均有显著提升，同时推出FSR 4技术，通过更大规模地利用AI提升视觉效果的真实度。首批产品可能只有RX 9070 XT和RX 9070两个型号，后续将提供详细信息。
其他产品方面，面向掌机的锐龙Z2系列并未带来重大革新，专注于提升续航时间和软件层面功能，旗舰款Z2 Extreme核显规模较前代更大，有望带来一定的性能提升；锐龙200系列处理器则是锐龙8000系列的“马甲”版本，面向中低端产品。
锐利切割，RTX 50系列全新登场
英伟达时隔两年后，终于发布了基于Blackwell架构的RTX 50系列显卡。首批产品包括RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti以及RTX 5070四款。
其中最顶级的RTX 5090基于GB202-300核心打造，基础频率2.01GHz，加速频率2.41GHz，拥有21760 CUDA核心，显存为28Gbps 32GB GDDR7，显存位宽512位，显存带宽可达1792GB/s，TBP功耗575W。
RTX 50系列显卡还支持全新的DLSS 4，首次引入“多帧生成”技术，可以通过AI为每个渲染帧生成三帧，配合NVIDIA Reflex技术保持快速响应能力。目前已有75款游戏支持DLSS 4，在《赛博朋克2077》(Full RT)中，RTX 5090开启DLSS 4的情况下帧率可达RTX 4090开启DLSS 3.5的两倍以上。
对于国内消费者来说，这次的RTX 5090D在核心参数上与RTX 5090相差不大，主要在软件层面限制了算力，所以性能几乎没有差别，是个好消息。不过，RTX 50系列依然保持了“刀法精湛”、“等级森严”的风格，尽管相比前代有明显提升，但在核心数量、显存容量和显存位宽上仍有明显差距。除了最顶级的RTX 5090外，其他型号总让人觉得有些不足。
另外，作为最顶级的型号，RTX 5090的价格上涨，从前代的1599美元升至1999美元，国内的RTX 5090D也从12999元涨至16499元，让许多消费者望而却步；RTX 5080以及RTX 5070 Ti和RTX 5070的价格则有所下降，分别降至999美元、799美元和549美元，分别降了200美元和50美元，RTX 5080国行也从9499元降至8299元，有种加量不加价的感觉，是个好消息。前两款将于本月底发售，其他两款则是下个月发售。
至于移动版，规格参数相比桌面端有所下降，功耗也降低了不少，相关产品将在三月份上市。值得注意的是，无论是桌面端还是移动端，都尚未出现“甜点级”的RTX 5060，所以首批产品的价格可能不会很便宜。
完善产品矩阵，支持多种PC细分市场
英特尔在本届CES上推出了面向移动端的酷睿Ultra 200HX、酷睿Ultra 200H、酷睿Ultra 200U以及面向桌面端的酷睿Ultra 200S，新品同样不少。
其中酷睿Ultra 200HX系列共有六款型号，主要面向高端游戏本。它相当于酷睿Ultra 200S的移动封装版，采用Lion Cove P核架构和Skymont E核架构，核心数量最多24个(8P+16E)，对比上代单核性能提升超过5%，多核性能提升超过20%，最高可达41%，功耗为55W+。官方称只要散热到位，上150W并非梦。因为主要面向拥有独显的游戏本，所以它集成了第一代Xe-LPG架构核显，4个单元的Xe核心，NPU算力只有13TOPS。
酷睿Ultra 200HX系列最为显著的升级是每瓦性能表现，根据官方数据，最顶级的型号酷睿Ultra 9 285HX对比主打能效的骁龙X Elite在同功耗下的性能领先达到了50%，对比自家的i9-14900H以及AMD锐龙HX 375，其每瓦性能也更加出色。不过，有意思的是，英特尔并未介绍酷睿Ultra 200HX在游戏方面的表现。
酷睿Ultra 200H系列面向轻薄性能市场，首发包含五款型号，其中酷睿Ultra 9和Ultra 7均为16核16线程设计，即6个性能核+8个能效核+2个低功耗核心，酷睿Ultra 5两款型号均为14核14线程设计。GPU方面，除了酷睿Ultra 5 225H搭载7核心锐炫130T之外，其余均搭载8核心锐炫140T，支持英特尔最新的XeSS2超采样技术，可以让轻薄本运行3A游戏。其AI性能也非常不错，CPU+GPU+NPU总算力达到了99TOPS。
以酷睿Ultra 9 285H为例，官方称其在与锐龙AI 365处理器的对比中，单线程在CINEBENCH 2024和Geekbench测试中，分别领先18%和10%，多线程分别领先3%和22%。在各类创意生产力工具测试中，Pugetbench AE和PR性能分别领先26%以及17%，其他测试项目与竞品持平。
另外，GPU规格的升级带来了图形性能的进一步提升，对比上一代酷睿Ultra 9 185H平台，1080p游戏平均帧数提升了22%；对比骁龙X Elite和锐龙AI 365，游戏平均帧数高出58%。
剩下的就是酷睿Ultra 200U，它是上代酷睿Ultra 100U系列的马甲，4个型号均为12核心14线程，12MB三级缓存，集成4单元的Xe LPG架构显卡，总算力只有24TOPS，应该会出现在一些中低端定位的产品上；酷睿Ultra 200S新增了12款65W和35W的产品，包括不可超频的酷睿Ultra 285/265/245，以及没有核显的F系列，如酷睿Ultra 225F、265F等产品。另外，还有针对中国市场的特别版小黑盒酷睿Ultra 230F，相比于去年带K的型号要更便宜，装机小伙伴可以看看。
英特尔方面算是将酷睿Ultra 200系列的产品矩阵进行了完善，覆盖到了台式机、掌机、轻薄本、高性能轻薄本、全能本、游戏本以及高性能游戏本等等诸多产品线。当然，重点还是AI PC这块，它们通过在所有细分市场硬件和软件生态系统的广度和规模相结合，为用户带去更好的使用体验。
进军低价市场，补全骁龙PC平台矩阵
从2023年骁龙技术峰会开始，高通一直在持续耕耘骁龙AI PC领域，此前已经发布了包含骁龙X Elite、骁龙X Plus(10核)、骁龙X Plus(8核)等移动平台，在本届CES 2025上，它们发布了全新的骁龙X，继续补全骁龙PC平台矩阵。
据了解，骁龙X基于4nm工艺制造，包含8个CPU内核，最高主频3GHz，30MB总缓存，频率比骁龙X Plus(8核)更低一些。它配备的神经网络处理器(NPU)能提供45TOPS算力，达到微软Copilot+ PC的门槛，这意味着可以使用Windows 11更多本地AI功能。其目标600美元价位笔记本电脑市场，并进一步布局迷你主机领域，旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows 11 AI+ PC体验。
骁龙X的优势在于能效，根据官方数据，骁龙X在3DMark Wildlife Extreme GPU基准测试中比英特尔10核酷睿5 120U性能高出319%，而英特尔芯片需要多258%的功率才能提供相同水平的性能。在Geekbench单核和多核测试中，高通称在相同功耗下，其性能分别比英特尔芯片快163%和157%。其芯片在Speedometer基准测试中的每W性能比120U高2.2倍，在Procyon生产力套件中每瓦性能比120U高2.8倍。续航方面，在流媒体、网页浏览、办公应用和Teams视频通话，其续航比配备酷睿5 120U的笔记本电脑高出35%至106%。
尽管骁龙是Arm，AMD和英特尔是X86，但大家的产品目前都是在AI PC这个大赛道中。相比于后两家在PC领域的深耕，高通还算是个“新手”，面临的竞争压力还是很大的。目前骁龙的PC平台虽然在能效方面的表现可圈可点，但相关产品定价都偏高，并没有收获非常出色的市场反响。而这次的骁龙X瞄准了价格更低的600美元笔记本
