近期，一则爆炸性消息透露，AMD的Zen6系列桌面锐龙处理器将迎来制造工艺的全面革新，CCD模块将搭载N3E工艺，而IOD模块则将采用N4C工艺，预示着3nm制程技术的广泛应用。与当前锐龙9000系列相比，其CCD工艺停留在4nm，IOD工艺为6nm；而锐龙7000系列则分别采用5nm和6nm的CCD与IOD工艺。
在上市时间方面，据悉AMD的Zen6处理器发布计划将有所调整，原本预期的2025年发布日期被推迟，可能推迟至2026年底，甚至2027年初。与此同时，AMD的下一代APU也蓄势待发，在Strix Halo 40单元GPU的基础上，将首次尝试3D缓存技术，旨在同步提升CPU和GPU的性能。不过，该3D缓存的具体封装技术仍在研发中，预计将在下半年有更详细的消息公布。这些技术革新和创新，有望为未来的PC市场注入新的活力，重塑竞争格局。
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