最新消息传来，苹果的M5芯片已迈入量产新篇章。鉴于首批搭载该芯片的设备有望在2025年末与我们见面，这一进展显得格外令人期待。韩国知名科技媒体ETnews在周三早晨的一篇独家报道中透露，台积电正加紧进行M5芯片的封装作业。封装作业是芯片安装到设备前的关键步骤，这意味着M5芯片已正式进入生产序列。
据悉，M5芯片将首次亮相于2025年末发布的M5 iPad Pro，并有望在同年下半年新推出的Mac系列中崭露头角。更有传言指出，第二代Apple Vision Pro也可能在2025年末搭载这款芯片。
回溯至2023年8月，M5的踪迹已在CHIP标签中初露端倪，这些标签负责确保固件只安装在不兼容硬件上，并执行其他关键任务。M5芯片预计将延续M1至M4芯片的架构，即GPU和CPU集成在同一芯片上。然而，据传M5 Pro将开创性地采用分离式设计。
据可靠消息，M5 Pro及其他高级版本芯片将采用台积电尖端芯片封装工艺——SoIC-mH（系统集成芯片成型水平）。目前尚不清楚标准版M5是否会采用相同技术。预计M5 Pro和M5 Max将于2025年下半年启动量产，而M5 Ultra则预计在2026年与我们见面。此前报道显示，M5芯片已于2025年上半年进入原型测试阶段。
