下半年，苹果将重磅推出M5芯片驱动的MacBook Pro，同时有望同步发布M5版本的Mac mini。据悉，M5芯片已步入量产与封装阶段，采用尖端飞秒激光切割技术，大幅降低半导体损伤与污染。封装基板升级，并引入台积电SoIC-MH封装技术，有效优化芯片散热。
然而，自去年5月M4芯片问世后，苹果对M系列芯片的迭代步伐明显加快。据最新外媒爆料，新款MacBook Pro在外观上将与现行产品保持一致，而M5芯片的加入将成为最大看点。据悉，M5芯片将大幅提升计算与图形性能，预计将继续采用台积电3nm工艺升级至N3P，续航能力也将得到显著提升。
此外，苹果还将升级去年重新设计的Mac mini，搭载M5芯片，预计将在今年第四季度与消费者见面。而搭载M4芯片的iPad Pro升级则将推迟至2026年，以延续其独特设计。
