ROG幻X 2025二合一笔记本已在本土电商平台亮相，并同步开启预订。这款笔记本搭载了AMD Ryzen AI MAX系列处理器，享有国家补贴政策，补贴后仅需11999元起即可入手。
ROG近期对外发布了幻X 2025二合一笔记本的新款，其一大特色便是搭载的AMD Ryzen AI MAX系列处理器，集成了强大的CPU、GPU与NPU，大幅提升了图形处理和AI性能。目前，该笔记本已在本土平台上市并开放预订，提供Ryzen AI MAX+ 395与Ryzen AI MAX 390两种处理器版本，官方定价13999元起，享受国家补贴后降至11999元起。
幻X 2025独家推出AMD Ryzen AI MAX系列处理器，包括Ryzen AI MAX+ 395与Ryzen AI MAX 390，均基于Zen 5架构设计，分别拥有16核心32线程与12核心24线程，单核最高频率可达5.1GHz与5.0GHz。核显部分，分别搭载AMD Radeon 8060S与8050S集显，基于RDNA 3.5架构，计算单元分别达到40组与32组，图形性能可媲美移动端独立显卡；AI算力方面，两款处理器合计提供126 TOPS与110 TOPS，足以应对本地运行大型语言模型的需求。幻X 2025还配备了冰川散热架构2.0增强版，采用双向内吹设计，扩大进气与出气口面积，并采用液金导热与不锈钢复合均热板，确保高负载下的稳定运行。
幻X 2025延续二合一设计，机身采用CNC一体成型工艺，厚度仅为1.2cm，重量1.2kg，内置可调节开合角度的支架，支持高达170°的屏幕开合，适应多种使用环境。笔记本搭载13.4英寸触控IPS屏，2560×1600分辨率，刷新率高达180Hz，屏幕亮度可达500nits，对比度达到1500:1。屏幕支持100% DCI-P3专业广色域，并通过潘通认证，支持4096级压感触控，提供细腻的操作体验。屏幕表面覆盖康宁大猩猩防刮玻璃，具备良好的抗划伤性，且采用DXC涂层降低反射率，提升视觉通透感。
内存方面，幻X 2025采用统一内存设计，CPU与GPU可共享内存，用户可根据需求灵活分配内存与显存容量，提供32G/64G LPDDR5x-8000内存选项，机身内置1TB 2230规格的M.2 SSD，支持快速拆卸。笔记本配备70Wh电池，支持100W PD充电，30分钟内可充入50%的电量。外设方面，配备前置500万+后置1300万像素双摄像头，4扬声器设计，附赠磁吸可拆卸键盘，支持无线游戏手柄连接。机身两侧设有2个USB 4接口、1个USB 10Gbps Type-A接口、1个HDMI 2.1 FRL接口、1个MicroSD读卡器，以及ScreenXpert实体控制中心按键，一键访问奥创中心及其他自定义功能。
