3月5日深夜，苹果公司揭开了M3 Ultra芯片的神秘面纱，并宣布将其搭载在全新Mac Studio上。这款芯片被誉为迄今为止最强大的Mac芯片，不仅在计算、图形处理和人工智能性能上实现了质的飞跃。
M3 Ultra的诞生，源于苹果将两颗M3 Max芯片通过UltraFusion技术巧妙融合。这一技术使得M3 Ultra的性能参数几乎翻倍，彻底打破了外界关于M3 Max无法实现UltraFusion互连的猜测。
UltraFusion技术通过嵌入硅中介层，为两颗M3 Max芯片之间建立了超过10000条信号连接，实现了2.5TB/s的超低延迟互连带宽，使得M3 Ultra在软件层面表现得像一颗完整的芯片。M3 Ultra芯片拥有多达32核CPU，其中24核高性能核心与8核高能效核心，计算能力大幅提升。苹果宣称，M3 Ultra的CPU性能比M2 Ultra快1.5倍，比M1 Ultra快1.8倍。
在图形处理方面，M3 Ultra支持最多80核GPU，图形性能大幅提升。苹果表示，其图形渲染速度比M2 Ultra快2倍，比M1 Ultra快2.6倍，能够轻松应对专业视频剪辑、3D建模和AI计算等任务。此外，M3 Ultra还配备了32核神经引擎，进一步增强了AI计算能力，并支持最高512GB统一内存，内存带宽可达819GB/s，数据处理速度显著提升。
M3 Ultra与M4 Pro和M4 Max一样，支持雷电5技术。在搭载雷电5端口的Mac上，数据传输速率最高可达120GB/s，为专业用户带来更快速的数据交互体验。苹果强调，M3 Ultra芯片在提供极致性能的同时，还具备同级产品中最优的能效比，实现了功耗控制的卓越表现。
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