AMD今天发布了基于Socket AM5桌面平台的新一代Ryzen 7000桌面处理器。其使用了新的“Zen 4”微架构，AMD声称IPC比“Zen 3”(16核/32线程的Zen 4原型处理器相比Ryzen 9 5950X)提高了15%。
AMD Ryzen芯片
与Ryzen 3000和Ryzen 5000类似，Ryzen 7000桌面处理器是一个多芯片模块，拥有两个“Zen 4”ccd (CPU核心芯片)和一个I/O控制器芯片。ccd采用5纳米工艺，而I/O模具采用6纳米工艺，这是对上一代采用12纳米工艺的I/O模具的重大升级。5纳米芯片在制程上的提升，使AMD能够在每个插槽内，容纳16个“Zen 4”核心。“Zen 4”的CPU内核更大，拥有更多的数字处理机制来实现IPC的增加和新的指令集，以及更大的每核L2缓存。现在大部分锐龙7000处理器都将拥有集成显卡，就像英特尔酷睿桌面处理器一样。
5nm制程工艺的AMD Ryzen 7000
此次，AMD进行了“Ryzen 7000系列”处理器和英特尔酷睿i9-12900K“Alder Lake”处理器之间的一些性能比较。这项比较内容是运行一个3D渲染应用程序（很可能是Blender），我们看到Ryzen 7000芯片在204秒内就完成了任务，而i9-12900K的时间是297秒，相差了40%。
AMD的目标是在2022年秋季推出Ryzen 7000“Zen 4”桌面处理器系列，时间大约在9月到10月之间，它可能会在未来几周公布“Zen 4”微架构和Ryzen 7000 SKU列表的细节。
