自从AMD在Zen2处理器上开始使用7nm制程开始，小芯片设计路线已经成为主流趋势，多个小芯片封装从而实现更高性能也更加适合市场的需求。显卡也是一样的，从下一代的RDNA3开始，多个芯片封装已经成为必然。
根据之前的报道我们可以知道，RDNA3架构的旗舰是Navi 31核心，命名上应该是RX 7900系列，采用双芯片封装，分为两个所谓的GCD模块)，5nm工艺制造，以及一个MCD模块(，6nm工艺制造。并且，Navi 31将会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存，分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位宽，核心频率可达2.4GHz到2.5GHz，FP32浮点性能可达75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。
所以可以得知，RDNA3架构的双芯封装会变得非常复杂，并非粗暴地两个芯片模块融合，，而是更为先进的3D封装技术，其技术复杂度比现在的MI200系列还要高，制造难度陡增。技术难度高通常也意味着成本高昂，AMD明年底也要发布RDNA3架构显卡的，估计RX 7000系列也会涨价，跟RTX 40系列一样，就看性能是否可以全面压制NVIDIA了，毕竟上了这么复杂的3D封装。
