如今手机的性能已经十分强劲，对于一般人而言甚至还有些性能过剩，但发热情况却不太理想，很多人都在持币观望下半年的新一代骁龙芯片。9月1日，数码博主“厂长是关同学”发文称：“有消息称高通将于今年11月14日发布骁龙8gen2 处理器。如果按这个发布时间算，那么接下来年底肯定会有好多旗舰产品发布。”
据悉，骁龙8 Gen2将由台积电代工生产，采用4nm+制程工艺，在性能上提升了6%。该处理器将采用全新的四丛集架构设计：一颗Cortex X3超级大核+两颗A720性能核心+两颗A710大核+三颗A510能效核心，GPU则升级到Adreno 740。不出意外的话，骁龙8 Gen2将会是业内第一次采用了1+2+2+3的架构设计。
同时， 骁龙8 Gen2的Cortex X3超级大核相较X2，IPC同频理论性能提升了11%，在减少了一颗小核心的情况下，多线程理论性能或将提升20%-25%。
