最新爆料指出，传音集团旗下的Infinix子品牌即将推出史上最纤薄的智能手机新品。在菲律宾市场，Infinix Hot 50 Pro Plus的预热活动已经如火如荼地展开。尽管详细信息尚待揭晓，但无疑，这款手机将成为近年内最引人瞩目的轻薄之作。
官方发布的数据透露，Infinix Hot 50 Pro Plus的机身厚度仅为6.8毫米，虽未能打破2014年Vivo X5 Max保持的4.75毫米最薄纪录，但它的轻薄程度依旧令人咋舌。实际上，自2018年Tecno Camon 11系列以来，这款手机将是市面上最薄的非折叠机型。
在超薄设计之外，Infinix Hot 50 Pro Plus的硬件配置相对中规中矩。它将搭载联发科的Helio G100处理器，虽然并非市场尖端，但Infinix官方强调，这款处理器经过严格测试，可保证用户五年的流畅体验。Helio G100处理器将与8GB RAM及256GB存储组合，轻松应对日常使用和复杂任务。
在屏幕方面，Infinix Hot 50 Pro Plus将配备一块AMOLED屏幕，支持高达120Hz的刷新率，提供流畅的视觉体验。此外，手机还配备了屏下指纹解锁功能，极大提升了操作便捷性。
