在时间的脚步迈入12月30日，数码江湖风起云涌，爆料达人数码闲聊站突然揭开了一层面纱——联发科下一代旗舰级芯片天玑9500的设计细节。
据悉，这款备受瞩目的芯片将采用台积电的尖端N3P工艺，配备2颗Travis核心与6颗Gelas核心，CPU部分则由2颗X930核心和6颗A730核心组成。其中，性能核心的主频有望突破4GHz，同时支持先进的SME指令集，预示着性能将迎来一场质的飞跃。
然而，这位爆料者也透露，这仅仅是天玑9500的初始蓝图。参照前一代天玑9400的发布节奏，我们有理由相信，天玑9500可能会在2025年的深秋与大家见面，而那时，其设计可能已经发生了微妙的变化。
回望2024年的10月9日，联发科揭开了另一款旗舰芯片——天玑9400的神秘面纱。该芯片基于台积电3nm工艺，采用第二代全大核架构，不仅对CPU和GPU进行了全面升级，还引入了全新的旗舰级12核GPU Immortalis-G925，单核性能提升35%，多核性能提升28%，同时还集成了MediaTek第八代AI处理器NPU 890，AI处理能力显著增强。
目前，天玑9400已经在vivo X200、vivo X200 Pro、OPPO Find X8、OPPO Find X8 Pro等多款机型上得到应用。而vivo X300系列和OPPO Find X9系列，也有望搭载性能更强大的天玑9500芯片，引领新的技术浪潮。
