在CES2025盛会上，英特尔惊艳亮相，推出了全新力作——英特尔酷睿Ultra 200HX与200H系列移动处理器。这两款处理器搭载了革命性的性能核与能效核，并融入了专为AI加速设计的集成NPU，再辅以英特尔锐炫显卡，无疑是移动计算领域的里程碑。
【拉斯维加斯现场】CES2025于1月8日至11日在美国拉斯维加斯举行，现场盛况空前。我们的特派记者为您带来最新报道。
在1月6日的主题演讲中，英特尔CEO Michelle Johnston Holthaus宣布了多款新品，包括200HX、200H、200U系列处理器以及台式机处理器200S系列。这些新品将AI技术与x86架构完美融合，为个人计算的未来描绘了崭新蓝图。
Michele表示，英特尔酷睿Ultra处理器将为移动AI和图形技术树立新标杆，进一步推动AI PC产品组合的发展，并计划在2025年下半年推出基于18A制程工艺的产品。
英特尔酷睿Ultra 200HX与200H系列处理器亮点：
· 200HX系列处理器拥有24核心（8性能核+16能效核），H系列处理器拥有16核心（6性能核+8能效核+2低功耗能效核），为游戏玩家、创作者和专业人士提供强大计算能力。
· 200H系列处理器采用8核心英特尔Xe显卡，配备AI加速的英特尔矩阵引擎，游戏性能提升高达22%。
· 200HX系列处理器是全球首款内置NPU的AI PC处理器，提供高达13 TOPS的算力。
此外，200HX系列处理器拥有最多48条PCIe通道，带来全新的带宽和连接性。
封装技术的进步让处理器封装整体尺寸缩小了33%，实现轻薄设计。
部分200HX系列SKU提供超频选项，包括计算超频、DDR5 SODIMM超频等。
英特尔酷睿Ultra 200HX和200H系列处理器为创作者和游戏发烧友带来卓越性能、效率和平台能力，以及功耗的显著降低。
此外，英特尔还推出了英特尔酷睿Ultra 200U系列处理器，该系列处理器配备2个性能核和8个能效核、英特尔Xe LPG架构显卡，以及最高可达24 TOPS的平台算力。
英特尔酷睿Ultra 200V系列：引领商业生产力变革
针对商业用户，英特尔推出基于vPro平台的英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器，拥有显著的性能提升、更高的效率以及强大的安全性和可管理性。
搭载英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的Windows 11 AI+ PC将推动下一代的AI生产力，同时提供更持久的续航。
提升后的vPro平台提供全面的安全性、现代设备管理和广泛的应用程序兼容性，以实现流畅的IT过渡和设备更新。
英特尔vPro平台的主要功能包括出色的生产力、先进的安全性、无缝的可管理性和杰出的稳定性。
英特尔酷睿Ultra 200S系列台式机处理器新增12款65W和35W产品，为消费者提供兼顾性能与能效的解决方案。
英特尔酷睿Ultra处理器（第二代）支持高级连接，包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 5/4等技术。
英特尔正发布一系列为边缘计算设计的新处理器，旨在提供可扩展性和卓越性能。
新一代英特尔酷睿Ultra 9处理器在AI工作负载方面相较于上一代实现了巨大性能提升。
采用英特尔vPro平台的英特尔酷睿Ultra 200V系列系统将于2025年1月6日起在线上零售商、实体店以及OEM合作伙伴门店上市。
英特尔酷睿Ultra 200H和U系列处理器也将于2025年1月13日率先在中国上市，随即在2月在全球上市。
英特尔酷睿Ultra 200HX系列处理器将于2025年上半年发布，更多详情将在处理器上市前公布。
美国拉斯维加斯消费电子展览会（CES）创始于1967年，现已发展成为世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展览会之一。
CES 2025的主题将围绕“创新、融合、未来”展开，旨在探讨消费电子行业在新时代下的创新路径、技术融合以及未来发展趋势。
更多有关CES2025的报道内容，还请关注专题报道：https://ces.pchome.net
