在近期，全球智能手机市场的脚步逐渐放慢，随之而来的是CMOS图像传感器（CIS）领域的竞争态势也发生了剧变。3月6日，SK海力士在其内部正式发布了一则重磅消息：关闭CIS业务部门，并将相关员工调往AI存储器领域。这一举动，意味着曾在这个领域奋力前行的SK海力士，最终选择了退场，尽管这一决定并非毫无预兆，但仍让众多行业观察者感到意外。
辉煌与退场的交错
回首SK海力士在CIS领域的历程，可谓是充满坎坷与无奈。2008年，SK海力士通过收购Silicon File进入CIS市场，意图在这片新兴领域分一杯羹。
2019年，SK海力士在日本设立研发中心，并推出了“Black Pearl”图像传感器品牌，展现出其进军高端市场的野心。随后，SK海力士成功进入三星供应链，为Galaxy A系列等产品提供CMOS图像传感器，并向中国智能手机厂商供货。
然而，尽管投入巨大，SK海力士在CIS市场的表现始终不尽人意。2023年，其市场份额仅为4%，远低于索尼（45%）和三星电子（19%），位列全球第六。这一成绩不仅与预期目标相去甚远，而且在市场份额和盈利能力方面，均处于劣势。为了改变这一局面，SK海力士曾缩减CIS制造投片与研发支出，但效果并不显著。
在很长一段时间里，手机、PC等消费电子的快速增长推动了CIS市场的需求，SK海力士也因此享受了一波行业红利。但如今，中国厂商的崛起和市场竞争的加剧，使得SK海力士在CIS领域的扩张之路愈发艰难。
因此，对于SK海力士来说，将资源集中在更具增长潜力的AI存储器领域，无疑是更符合其长远发展利益的战略选择。尽管CIS与存储器半导体并列成为SK海力士的两大产品线之一，但其盈利能力与存储器半导体相比，差距甚远。
聚焦HBM市场
据SK海力士发布的数据，其美国销售子公司去年销售额达到33.4859万亿韩元，净利润为1.049亿韩元。与前一年相比，销售额增长了约2.6倍，这一增长主要得益于高带宽内存（HBM）的供应增加。
集邦咨询的市场分析报告指出，SK海力士在当前HBM市场所占份额最大，约控制着46%~49%的市场，且这一市场规模在2025年预计仍将保持，使其成为绝对的市场领导者。SK海力士在HBM市场的领导地位得益于其在封装技术方面的创新，尤其是MR-MUF技术的应用，这一技术有效改善了芯片的散热性能，使SK海力士的HBM产品在市场竞争中脱颖而出。
市场分析机构也对SK海力士的HBM业务给予了高度评价。美国银行看好SK海力士HBM的业务前景。其给出的理由，除上述提到的领先竞争对手之外，还包括：其一，预计未来销售增长显著。2024年第三、第四季度，SK海力士的HBM销售预计将分别达到29亿和35亿美元，占其DRAM销售额的32%和38%，远高于第一、第二季度的15%和20%。
其二，高利润率支撑，SK海力士的HBM产品利润率极高，预计营业利润率（OPM）将超过60%，这将为公司带来可观的收益。
国产厂商崛起加速
尽管SK海力士退出了CIS市场，但国产厂商正加速崛起。从竞争格局来看，手机CIS市场已形成三强鼎立的格局，主要由索尼、三星和韦尔股份（豪威科技）三家企业主导。2019年，韦尔股份以152亿元的价格成功收购全球第三大图像传感器芯片生产企业北京豪威，一跃成为中国最强的CMOS芯片厂商，而CMOS图像传感器也成为公司核心业务。2023年全球手机CIS市场中，韦尔股份以13%的市场份额排名第三。
此外，近年来，随着自动驾驶功能的迭代升级和不断普及，更多的摄像头方案成为汽车标配。与处于追赶状态的手机CIS不同，韦尔股份在汽车CIS领域已经处于领跑地位。
早在2005年，豪威科技就发布了第一颗车载CIS，距今已深耕汽车行业20年。由于在汽车领域布局很早，豪威科技CIS芯片当前主要用于欧美汽车品牌，下游客户包括奔驰、宝马、奥迪、通用等主流车厂。
根据潮电智库数据，2023年韦尔股份汽车CIS出货量达1.03亿颗，出货量已经超过安森美位列全球第一。
除了豪威外，思特威等国内企业在该领域也取得了显著增长。根据思特威2024年三季度财报数据，该公司在2024年前三季度的营收约为42.08亿元，相比去年同期增长了137.33%。同时，归属于上市公司股东的净利润也显著增长，达到约2.73亿元。这一显著增长主要归因于智能手机、汽车电子和智慧安防三大应用领域CIS出货量的迅猛提升。
结语
SK海力士的退出，标志着CIS市场竞争格局的又一次重大调整。尽管短期内索尼和三星在手机CIS市场的地位可能不会被撼动，但从长期来看，国产厂商凭借技术创新和市场布局的不断优化，未必不能迎头赶上。
因此，在未来的市场竞争中，技术创新、市场布局和资源整合将成为决定企业成败的关键因素。
