在近期举办的全球盛会Embedded World 2025中，英特尔重磅发布了下一代处理器Panther Lake的实物样品，一举粉碎了关于其延期上市的流言蜚语。
这次在纽伦堡举行的嵌入式系统行业盛会上，英特尔首次公开展示了Panther Lake系列，尽管前任CEO Pat Gelsinger曾提前在舞台上展示过该芯片，但现场展示仍是头一回。以下是现场的两张实拍照片：
关于Panther Lake，人们担忧英特尔自家的18A制程可能会影响良品率，进而导致发布时间延迟。然而，英特尔上周正式发布声明，保证Panther Lake将于下半年按时发布，并宣称良品率一切正常。英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利TMT 2025会议上透露，公司对Panther Lake的开发进展充满信心，并计划于2026年大规模生产。
来看看另一张Panther Lake的照片：
据悉，Panther Lake将搭载基于Cougar Cove架构的新P-Cores和Skymont架构的E-Cores，以及Xe3架构的核显。芯片由五个小芯片构成，包括三个计算模块、一个显卡模块和一个PCH模块，以及两个负责结构稳定的芯片。据官方和爆料信息，CPU模块将使用Intel 18A制程，SoC模块则可能采用Intel 3制程，GPU模块有望采用台积电N3工艺，而结构稳定部分将由英特尔自家工艺代工。
