英特尔18A制程提前量产,晶圆首度亮相!

2025-03-15 21:46:49 来源: 大科技网 点击数:

英特尔18A制程的雏形晶圆已步入量产阶段,正待客户群体进行深度检验。

近期,关于英特尔18A制程的动态频传,市场对其这一“生命线”的关注度可见一斑。英特尔工程经理Pankaj Marria在领英上的一篇文章中透露,18A制程的首批晶圆已进入批量生产,旨在为客户提供测试与评估的机会。据悉,18A节点PDK已升级至1.0版本,客户们已开始利用该PDK进行定制芯片的测试。他在帖子中兴奋地宣告:“雄鹰已降落”,并强调这是美国本土研发与制造节点的一大突破。不少业内人士也跟风转发,这似乎预示着客户对初期的测试结果颇感满意。展望2025年下半年,大规模量产的钟声可能比预期更早敲响,18A HVM的量产或许会超越预订目标。

英特尔18A制程晶圆

就在昨日,英特尔迎来了新任CEO陈立武,同时代工业务的消息也浮出水面。陈立武在内部沟通中明确指出,英特尔的战略是双轨并行,即在统一的管理框架下,同时推进产品研发和代工服务。这一立场直接否定了有关代工业务可能分拆的猜测,但并未完全排除未来可能的结构调整。先前,业界有传言称,台积电可能与AMD、博通、英伟达等美国半导体巨头联手,在独立的代工实体中持有股份。尽管这种设想在理论上可行,但陈立武对晶圆厂战略的重视与前任总裁Pat Gelsinger的制造导向愿景相呼应,暗示着即便面对市场压力,英特尔的晶圆厂和产品策略仍将保持连贯性。

英特尔新任CEO陈立武

Intel 18A工艺代表着英特尔在先进半导体制造领域的重大进展,其采用了创新性的RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技术,旨在突破传统FinFET架构的性能瓶颈。按照计划,该工艺节点预计在2025年下半年实现大规模量产,目前进度可能已超出最初预期。若一切顺利,酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器将成为首发产品,并为NVIDIA、博通等外部合作伙伴提供代工服务。

关键字:英特尔代工18A芯片

责任编辑:Genius
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