英特尔18A制程的雏形晶圆已步入量产阶段，正待客户群体进行深度检验。
近期，关于英特尔18A制程的动态频传，市场对其这一“生命线”的关注度可见一斑。英特尔工程经理Pankaj Marria在领英上的一篇文章中透露，18A制程的首批晶圆已进入批量生产，旨在为客户提供测试与评估的机会。据悉，18A节点PDK已升级至1.0版本，客户们已开始利用该PDK进行定制芯片的测试。他在帖子中兴奋地宣告：“雄鹰已降落”，并强调这是美国本土研发与制造节点的一大突破。不少业内人士也跟风转发，这似乎预示着客户对初期的测试结果颇感满意。展望2025年下半年，大规模量产的钟声可能比预期更早敲响，18A HVM的量产或许会超越预订目标。
就在昨日，英特尔迎来了新任CEO陈立武，同时代工业务的消息也浮出水面。陈立武在内部沟通中明确指出，英特尔的战略是双轨并行，即在统一的管理框架下，同时推进产品研发和代工服务。这一立场直接否定了有关代工业务可能分拆的猜测，但并未完全排除未来可能的结构调整。先前，业界有传言称，台积电可能与AMD、博通、英伟达等美国半导体巨头联手，在独立的代工实体中持有股份。尽管这种设想在理论上可行，但陈立武对晶圆厂战略的重视与前任总裁Pat Gelsinger的制造导向愿景相呼应，暗示着即便面对市场压力，英特尔的晶圆厂和产品策略仍将保持连贯性。
Intel 18A工艺代表着英特尔在先进半导体制造领域的重大进展，其采用了创新性的RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在突破传统FinFET架构的性能瓶颈。按照计划，该工艺节点预计在2025年下半年实现大规模量产，目前进度可能已超出最初预期。若一切顺利，酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器将成为首发产品，并为NVIDIA、博通等外部合作伙伴提供代工服务。
