英特尔传来了重大喜讯，其前沿的Intel 18A制程技术已成功步入“风险生产”门槛，预计将在本年度末迎来全面量产。
在近期落幕的Intel Vision 2025大会上，英特尔正式对外公布这一喜讯。这一里程碑的达成，对于正面临挑战的英特尔来说，无疑是一剂强心针。所谓的“风险生产”，便是大规模量产前的试水阶段。在此阶段，英特尔会进行小规模生产，以检验工艺的制造能力和性能表现，从而发现潜在问题，并确保最终产品的良率和性能。一旦通过测试，英特尔便会将生产规模提升至“大规模制造”阶段。
随着Intel 18A工艺的风险生产宣布，标志着该技术已克服了前期的大部分难题，英特尔对其自家产品以及对外接受代工订单充满信心。据悉，Intel 18A工艺的首个产品将是英特尔自家的Panther Lake系列，这也预示着该系列产品将于2026年实现大规模上市。
Intel 18A工艺将成为首款整合PowerVia背面电源传输技术与RibbonFET全栅极（GAA）晶体管的产品。PowerVia技术优化了电源路由，旨在提升性能和晶体管密度；而RibbonFET则带来了更高的晶体管密度和更快的开关速度，同时体积更小。此外，英特尔还致力于拓展其晶圆代工路线图，14A节点便是其中之一，这也是英特尔首次采用High-NA EUV光刻技术。
