在智能风潮席卷之际，一场由科技巨头高通技术公司携手阿加犀等业界翘楚共同打造的盛事——“2025高通边缘智能创新应用大赛”于4月15日揭幕，标志着边缘计算与端侧智能的又一次重大突破。
此次大赛，汇聚了广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达、迅龙软件等多家重量级合作伙伴，旨在挖掘边缘智能技术的无限潜能，推动产业创新。
继2024年首届大赛的成功，本届大赛继续聚焦智能与边缘计算，为开发者搭建了一个展示创意与技术的舞台。通过技术集训、专家辅导等多种形式，助力开发者打造出高品质、低成本、商业化的创新应用。
大赛共设智能机器人与智能终端两大赛道，分别针对人机交互、环境感知、任务执行等领域，鼓励参赛者开发出具备智能感知、自主决策能力的机器人应用，以及具备图像识别、语音交互等功能的终端案例。
参赛者可选用高通提供的骁龙以及跃龙QCS6490/QCS8550等平台的智能物联网开发板，进行创新应用开发。其中，高通跃龙QCS6490和QCS8550平台以其强大的性能和广泛的适用性，成为开发者们的首选。
本届大赛的参赛设备阵容强大，包括广翼智联FV04、广和通FiboPi、美格智能MeiG Pi-QCS8550/6490、移远通信QuecPi Alpha/QSM668SR、瑞莎Radxa Dragon Q6A、创通联达RUBIK Pi 3、迅龙软件OrangePi AI Ultra/OrangePi Phone等，每一款都代表着当前智能硬件的最高水平。
大赛分为初赛、复赛和颁奖仪式三个阶段，奖项数量增至40个，总奖励价值高达60万元。获奖者不仅将获得高额奖金，还有机会对接行业资源，助力创新应用商业化。
报名通道现已开启，详情请访问大赛官网。
