索尼2023年旗舰——Xperia 1 V和Xperia 1 V，以及今年的Xperia 1 VI，这些机型与相机相关的共同卖点是，主摄传感器配备了全球首款2层晶体管像素堆叠CMOS图像传感器“Exmor T for mobile”。2层堆叠技术可以让更多的光线进入，使低光性能提高一倍。不过，据CNMO了解，微博上的一位泄密者泄露了三星正在开发超越索尼“2层”的“3层晶体管图像传感器”的信息。
据此消息，三星即将发布一款3层堆叠式晶体管传感器（2层模拟电路+1层数字电路），预计分为200MP（1/1.56”）、64MP（1/2.76”）、50MP（1/ 3.13英寸）三种型号。此外，该传感器单像素面积为0.5μm。该爆料者还分析称，0.5μm 200MP型号的传感器是冲着三星旗下HP2、HP9两款传感器去的。
日媒表示，距离2层晶体管堆叠传感器“IMX888”首次安装在Xperia V上才一年多时间，令人惊讶的是“3层式”快要发布了，而且或许它会被用在三星S25系列中。
那么问题来了，索尼有没有可能也会为下一代Xperia 1 VII配备新的3层晶体管传感器？
