随着OPPO Find X7系列的发布，春节前的新机潮已经告一段落。接下来机圈的重头戏将会来到年后的一波各家超大杯新机的身上。包括小米14 Ultra、OPPO Find X7 Ultra卫星通讯版以及备受期待的vivo“灭霸”新机。不过受到半导体芯片价格上涨，上述新机在售价方面可能也会充满更多不确定性。
1月29日，有数码博主在微博发文称：由于半导体芯片确实在涨价，内部通知已经收到了。年后好几个新机还上了骁龙8G3+卫星通信芯片，芯片成本上涨，对终端定价和消费市场又是一个考验。根据该博主的说法，由于芯片成本上涨，可能会导致搭载骁龙8 Gen3芯片和卫星通讯芯片的超大杯机型，在芯片方面的成本有所提升，这很有可能会反映到最终的售价上。至于是由厂商吸收这部分成本上涨，还是提升最终产品的售价，目前可能还不清楚，但是考虑到当前竞争激烈的手机市场，一旦决定涨价，很可能会导致潜在用户的流失。
根据此前的消息，小米的超大杯小米14 Ultra可能会在2月底正式亮相。除此之外，vivo也会在今年上半年带来两款旗舰机型——vivo X Fold3和vivo X100 Pro+（也有称之为Ultra），其中折叠屏手机可能会在3月亮相，而X100超大杯则最早会在Q2上市。
