近日，CNMO注意到，群智咨询发布数据显示，2023年第三季度，全球8英寸晶圆代工厂的平均产能利用率持续下滑，仅为55%-60%左右。在这个背景下，中国大陆的代工厂采取以量换价策略，产能利用率恢复进展较为乐观；而中国台湾地区和海外代工厂则更倾向于控产保价，价格波动较小。
这一趋势反映了全球半导体市场的复杂性和不平衡性。在中国大陆，随着对半导体产业的支持力度不断加大，以及国内市场的不断扩大，代工厂有望获得更多的订单和市场份额。而在中国台湾地区和海外，由于半导体市场已经相对成熟，代工厂需要不断提高技术水平和生产效率以保持竞争力。
展望2024年，由于下游客户对8英寸制程投片策略相对保守，预计8英寸代工价格将继续小幅下降，每个季度下降约为3%-5%。这一趋势对于代工厂来说无疑是一个挑战，但同时也为他们提供了机遇。代工厂需要不断提高技术水平和生产效率，以适应市场需求的变化并保持竞争力。
值得注意的是，虽然8英寸晶圆代工市场面临价格下降和产能过剩的压力，但一些新兴技术和应用领域仍在快速发展。例如，AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。
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