对于科技行业，半导体芯片具有不可替代的作用。今年3月，包括英特尔、台积电等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业就芯粒相关技术展开了合作。这些行业巨头公开了通用芯粒互联标准“UCIe”，还成立了旨在实现标准化和构建生态系统的联盟。据媒体报道，日本研发出半导体“芯粒”进化的关键技术。
利用开发的芯粒集成化技术试制的样品
据了解，日本东京工业大学及AOI Electronics等的研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性，改善成品率。
研究团队开发出了比原来更简单的构成连接芯粒的技术。据悉，用模压树脂封装连接芯粒的硅桥（高密度布线芯片）和多个芯粒，芯粒与硅桥用微柱连接，并且用贯通模压树脂的稍大的金属柱（高柱）将芯粒集合体与外部连接。
值得一提的是，该技术具有以下几个优点：首先能以最小限度的元素实现芯粒之间或者芯粒与外部的连接，可以轻松提高芯粒的集成密度，或者改善电气特性，而且容易进行连接的定位；另一方面，能够提高使芯粒与外部实现电气连接的布线的高频特性和散热性能。
