近日，在接受采访时，英特尔旗下代工服务IFS总裁Randhir Thakur表示，将在2030年以前成为全球第二大晶圆代工商。
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这意味着，英特尔接下来目标在2030年使其晶圆代工业务超越三星。三星去年的晶圆代工营收规模达200亿美元以上，今年更有机会大幅成长，这代表英特尔必须设法在未来几年内使其晶圆代工业务加速发展。
目前台积电仍是全球最大规模晶圆代工商，依照市调机构TrendForce统计数据，其市场占比高达53.6%，其次则是取得约16.3%市场占比的三星，而联华电子与GlobalFoundries则分别取得6.9%、5.9%的市场占比。
英特尔旗下的IFS晶圆代工服务，从今年启用开始的营收约为5.76亿美元，若明年顺利完成收购Tower Semiconductor，将能每年增加约15亿美元营收，预期将成为全球第7或第8大的晶圆代工商。但如果要追赶上三星晶圆代工业务规模，显然还需要不少时间与技术追赶。
英特尔认为自身底气在于其本身拥有的丰富的制程技术，以及先进的封装技术，同时在半导体设计上累积了充足的经验资源，甚至已经计划在2025年进入2nm制程技术投产，接下来更准备推进至1.8nm制程技术应用。
在未来规划中，英特尔计划在未来几年内，投资1000亿美元建造全新半导体产线工厂，借此在目前市场对于半导体晶圆需求持续增长情况下，设法从台积电、三星等厂商手中抢夺晶圆代工订单。
