11月7日，集邦咨询发布预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio/订单出货比值）将下滑至0.81。11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡等量小急单，近期已回归健康水位。
集邦咨询调查显示，截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90-100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3-4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。
集邦咨询预计，车用市场将成为供应商明年主要营运重点。三星SEMCO配合集团2023年大战略规划，从半导体、面板、被动元件、相机模块等事业部，全力扩展全球车用市场业务，2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗（月产能）；村田车用产能扩建持续每年10%成长，明年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗（月产能），总产能来到250亿颗（月产能）。
