近期，日本在半导体界的步伐愈发急促。最新消息显示，东京工业大学联合AOI Electronics的研究团队成功突破半导体“芯粒”技术瓶颈。紧随其后，11月11日的动态传来，日本启动了面向超级计算与AI应用的新世代半导体的大规模国产化进程。由丰田、NTT、索尼等八家巨头企业联手打造的“Rapidus”公司应运而生，目标是在2020年代末期实现技术落地。
据悉，Rapidus的创始团队由东京电机的前任社长东哲郎领衔，投资方还包括NEC、软银、电装和铠侠控股，每家投资约10亿日元。三菱UFJ银行亦将加入行列，预计公司还将吸引更多投资及合作伙伴。Rapidus的成立初衷是开发新一代计算逻辑半导体制造技术（即“超越2纳米”），并计划在2020年代末建成生产线。此外，公司还致力于半导体设计业务，有望在2030年前后接获客户的制造订单。
此外，日本与美国在半导体研发领域达成合作意向。日本2022财年的第二追加预算中已承诺投入约3500亿日元以支持日美合作研究中心的建设，该中心预计将在本年度底成立，并与国内外企业及研究机构展开紧密合作。
