刚面市的联发科新一代旗舰级芯片天玑9200，外界对其性能的评估尚停留在跑分数据的推测阶段。
一瞥天玑9200芯片风采
数码圈知名博主@数码闲聊站 于11月10日曝光了天玑9200工程样机的跑分数据，CPU单核性能GB5达到了1421分，高居安卓芯片之冠；GPU性能则实现了显著提升，ES3.1 226fps的帧率较天玑9000+上涨近34%，GPU性能成为手机SoC领域的佼佼者，甚至在苹果A16仿生芯片面前也不落下风。
天玑9200工程样机跑分数据揭晓
此前，安兔兔平台已经公布了天玑9200的跑分，实测成绩高达127万分，超出了官方发布的数据。
据悉，天玑9200采用了台积电先进的第二代4nm制程技术，集成了3.05GHz的Cortex-X3超大核、三颗2.85GHz的Cortex-A715大核和四颗1.8GHz的Cortex-A510小核，并首次采用了新一代11核GPU Immortalis-G715 GPU，整体性能表现卓越。
据最新消息，首款搭载天玑9200的手机将是vivo的新一代旗舰vivo X90系列。今天，vivo举办了双芯×影像技术交流会，其中“双芯”即指天玑9200与vivo全新自研的芯片V2。预计在本月底，我们便能目睹天玑9200在真实手机中的性能展现。
