在科技领域，半导体芯片的作用无可比拟。本年春季，业界领军企业如英特尔、台积电，以及谷歌、微软等IT巨擘，携手十家同行，共同推进芯粒技术的创新。它们共同推出了统一的芯粒互联标准“UCIe”，并建立了旨在促进标准化和生态建设的联盟。据可靠报道，日本成功研发出推动半导体“芯粒”技术进化的核心关键。
据悉，东京工业大学与AOI Electronics等研究团队成功研发了一种革命性的技术，能将多种功能不同的半导体芯片连接起来，使其协同工作如同单一芯片。这项技术不仅提升了芯片的集成密度和电性性能，还显著提高了成品率。
该团队进一步简化了连接芯粒的方法。据悉，他们采用模压树脂封装硅桥（一种高密度布线芯片）与多个芯粒，通过微柱将芯粒与硅桥连接，并利用贯穿模压树脂的大金属柱（高柱）将芯粒集合体与外界相连。
此技术亮点颇多：首先，它以最少的元素实现芯粒间或与外界的连接，轻松提升芯粒集成密度，优化电气特性，并便于连接定位；其次，它增强了芯粒与外界电气连接的布线高频特性和散热性能。
