骁龙8 Gen2曝新细节:性能飞跃20%,散热卓越

2024-10-27 10:38:11 来源: 大科技网 点击数:

  手机中国近期曝光,那些有幸提前接触骁龙8 Gen2样机的业内人士透露,这款芯片的性能将比骁龙8+ Gen1更上一层楼,增幅高达20%,而能效方面则与骁龙8+不相上下。

骁龙芯片

  消息源透露,这款芯片的运行温度控制得相当“凉爽”,得益于高通团队对发热问题的严格监控,旨在为消费者和手机制造商提供令人满意的散热体验,减轻手机散热设计的负担。骁龙8 Gen2的表现无疑令人振奋,值得密切关注。

骁龙8 Gen1+

  早前报道指出,三星最新推出的S23已搭载骁龙8 Gen2,并在GeekBench 5上进行了测试,单核成绩为1524,多核成绩为4597,相较于骁龙8+的1300/4300,提升了约17%。值得注意的是,三星的优化策略一向谨慎,可能并未完全释放这颗芯片的潜力。此外,骁龙8 Gen2的超大核主频已达到3.36GHz。

  媒体分析,鉴于苹果A16芯片与A15芯片相比提升有限,高通骁龙8 Gen2有望在这轮竞争中扳回一城。

  据最新消息,骁龙8 Gen2将于11月15日在美国夏威夷举行的高通骁龙峰会上正式揭开面纱。

关键字:骁龙8 Gen2高通高通芯片

责任编辑:Jackhammer
Copyright © Science and Technology Daily, All Rights Reserved
科技日记 版权所有