刚刚传来劲爆消息，传音旗下的Infinix品牌正密锣紧鼓地打造全球最轻薄型的智能手机。菲律宾已率先揭开Infinix Hot 50 Pro Plus的神秘面纱，预热活动如火如荼。虽然详尽规格尚未揭秘，但无疑，这款手机将成为近期最薄智能手机的代表之一。
官方放出的预告片中，Infinix Hot 50 Pro Plus的机身厚度仅6.8毫米，虽未打破2014年Vivo X5 Max的4.75毫米纪录，但已足够引人瞩目。值得注意的是，自2018年Tecno Camon 11系列以来，这款手机将成为最薄的非折叠智能手机。
除了颠覆性的超薄设计，Infinix Hot 50 Pro Plus的配置相对中规中矩。该机将搭载联发科Helio G100处理器，虽然非旗舰级，但据Infinix宣称，该处理器经过权威认证，可提供长达五年的流畅体验。Helio G100将搭配8GB RAM和256GB存储，轻松应对日常及多任务处理需求。
在屏幕方面，Infinix Hot 50 Pro Plus将搭载一块AMOLED屏幕，支持高达120Hz的刷新率。此外，手机还将配备屏下指纹识别功能，极大地提升了用户体验。
