近期曝光，传音集团旗下Infinix品牌倾力打造了一款全球最薄智能手机，引发了业界广泛关注。Infinix Hot 50 Pro Plus的预热已在菲律宾市场拉开序幕，尽管详细规格尚未全面揭晓，但可以预见，这款手机将跻身近年来最薄智能手机之列。
官方透露，Infinix Hot 50 Pro Plus的机身厚度仅6.8毫米，虽然未能超越2014年Vivo X5 Max的4.75毫米纪录，但其超薄程度仍让人印象深刻。事实上，自2018年Tecno Camon 11系列以来，它将是最薄的非折叠智能手机。
在超薄设计之外，Infinix Hot 50 Pro Plus的其他配置较为常规。它将搭载联发科Helio G100处理器，虽然并非顶级配置，但Infinix宣称该处理器经过严格认证，能确保长达五年的流畅体验。Helio G100将与8GB RAM和256GB存储空间搭档，满足日常及多任务处理需求。
在屏幕方面，Infinix Hot 50 Pro Plus将搭载一块AMOLED屏幕，支持高达120Hz的刷新率。此外，手机还将配备屏下指纹识别功能，大大提升了使用便捷性。
