在2023年的金秋十月末，行业内部人士爆出重磅消息：OPPO、vivo、小米——我国手机界的三大巨头，正密谋推出搭载联发科新一代旗舰芯片——天玑8400的新款智能手机。据悉，这些新机预计将在年底陆续与我们见面，掀起一场科技与时尚的跨界风暴。
回望不久前，联发科推出的天玑8300芯片，凭借其卓越的性能和良好的市场口碑，在2023年11月一经发布便受到了广泛关注。这款芯片采用台积电先进的4nm制程技术，基于Armv9 CPU架构，内含4个性能强劲的Cortex-A715核心和4个节能高效的Cortex-A510核心。在GPU方面，它配备了6核的Mali-G615，不仅性能提升了60%，而且在功耗控制上实现了30%的降低。
数码圈知名博主数码闲聊站最新透露，天玑8400芯片的样片跑分已经达到了170万到180万的高分，远远超过了高通骁龙8s Gen 3移动平台。然而，随着天玑9300和高通骁龙8 Gen 3等新款旗舰芯片的登场，天玑8400也面临着来自市场的压力。尽管如此，综合各方的猜测和厂商的近期动作，我们可以合理推测，天玑8300芯片有望在vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新机型中亮相。而iQOO、realme真我等品牌，也可能加入这场新机发布的风潮，不过，这些新机恐怕要等到2025年才能与我们正式见面。
