今日，知名拆解网站iFixit对iPhone 14 Pro Max进行了彻底拆解分析，揭示了该设备内部结构的神秘面纱。
在众多拆解细节中，一张显示新型塑料垫片的图片格外引人注目。这一垫片已替代传统的SIM卡托盘，意味着在美国市场的iPhone 14系列全面转向数字eSIM，不再配置实体SIM卡槽。
分析发现，苹果并未利用移除SIM卡托盘后释放的空间添加其他组件或功能，而是简单地用一块方形的塑料片填补了空缺。
而针对非美国市场，iPhone 14系列依旧保留了SIM卡托盘。
如同先前的拆解报告所揭示，iFixit展示了iPhone 14 Pro Max逻辑板的清晰特写，该逻辑板搭载了性能更强劲的A16仿生芯片和骁龙X65调制解调器，支持5G和卫星通信功能。
拆解结果表明，iPhone 14 Pro Max依旧需要从正面打开，且没有可拆卸的背面玻璃，其内部结构与iPhone 13 Pro Max保持高度相似。
